Category Archives: 半導體

恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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關鍵半導體超級週期延伸!法銀巴黎投顧點名六大新興主題投資機會

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 13:41 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

法銀巴黎投顧今日舉辦「法國巴黎資產管理科技產業投資展望」,美國股票投資策略分析師 Vincent Nichols 分享,關鍵的半導體產業持續延伸其超級週期,法巴科技創新股票基金看好六大科技創新主題,包含雲端運算、人工智慧、物聯網、自動化、新興主題與基礎科學技術。

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延續摩爾定律!先進封裝供應鏈總整理,外資看旺哪幾間?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術,在各種先進封裝平台中,HBM(高頻寬記憶體)和 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是與 AI 晶片最相關的技術,也是 GPU 製造成長最快的部分,對此美系外資出具最新報告,分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..