Category Archives: 半導體

再接再厲!華為持續研發中高階智慧手機處理器

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

華為推出搭載麒麟 9000S 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 引起市場震撼後,中國媒體報導,華為不顧美國政府關切,繼續開發海思麒麟晶片,包括中階 8xx 系列及高階 9xx 系列。高階 9xx 系列採中芯國際先進製程,但亮相還要一段時間,華為接下來可能發表的新手機都不會採用新處理器。

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攸關台積電 1 奈米用地,竹科龍潭園區擴建排除密集住宅區因應陳抗

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:25 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

竹科管理局 13 日發聲明指出,有關民國 112 年 9 月 12 日「反對龍科擴大土地徵收自救會」上凱道陳抗,竹科管理局回應,6 日確定排除南側密集住宅區,如美的世界社區、宏福社區、巫氏公廳、馮輝岳故居及梅龍路 396 巷南側零星農舍等。另國際美語村部分,原就排除三棟校舍建築物,不影響招生與師生權益,其他未開發土地亦研議縮小徵收範圍可行性。

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SEMI:全球晶圓廠設備支出 2024 年重返成長,台灣穩居龍頭

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast,WFF) 指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%,來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%,達到 970 億美元。

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研究所三大學群起薪揭密!數位 IC 設計 7.4 萬元、商管儲備幹部 5.3 萬元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 14:37 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

104 人力銀行今日發布「職戰力!企業邀約研究所領先群出列」報告,最近五年資通訊學群、工程學群的碩士畢業生月薪中位數為 5 萬元,商管學群 42,400 元,其中資通訊學群以「數位IC設計工程師」73,500元最高,商管學群高薪職務較多元,以「儲備幹部」53,450 元最高。

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台積電投資英特爾 IMS,業界這麼看

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 國際貿易

台積電、英特爾兩強聯手!台積電預計以不超過 4.328 億美元額度內自英特爾手中取得 1 成 IMS(奧地利商艾美斯電子束科技)股權,該釋股案初估第四季完成,將共同推動 EUV(極紫外光)先進光刻技術的創新。對此,業界持正面看法,有望讓全球先進製程市場的推進腳步走得更長更遠。 繼續閱讀..

蘋果 iPhone 15 系列、華為 Mate 60 新機拚場!外資法人盤點概念股一次看

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 11:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

蘋果正式發表 iPhone 15 系列新機,定價與上市時間優於預期,外資對下半年 iPhone 15 的總出貨量維持在 9,000 萬支,但另一法人預估華為Mate 60 下半年出貨量約 700~800 萬支,其中一半為 iPhone 15 市占,因此下修 iPhone 15 出貨量自 8,600 萬支到 8,200 萬支。

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AI 晶片市場需求持續,外資認台積電領軍台系供應鏈含金量高

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

美系外資最新研究報告以「來自超大規模更積極的 AI 晶片設計」為題,分析 AI 晶片產業狀況。特斯拉 Dojo 是最新大型客戶的 AI 晶片需求,推動亞洲供應商營運。台積電佔優勢位置之外,台系供應鏈廠商看好晶心科、創意、聯發科、世芯、京元電等,紛紛給予「優於大盤」投資評等。

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