Category Archives: 半導體

採全大核心 CPU 架構，聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際，也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心＋4 個小核心 6 核心 CPU 架構，內建 190 億個電晶體的處理器，毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是，蘋果卻也即將面臨競爭對手的挑戰，除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外，另一個不可忽視的對手，就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前，先推亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出，勢必對 2024 年的手機市場帶來影響。

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美晶片法對中國廠限制未鬆綁，首爾多數要求遭無視
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國商務部確認，獲得《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）補助的南韓半導體業者，只能將中國先進晶片生產線的產能擴充最多5%。這讓在中國還留有一部分生產線的三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）憂心忡忡。 繼續閱讀..

搶月配高息大餅！中信投信推首檔成長高股息 ETF 自 10/16 開募
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 10:22 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 證券

台股高股息 ETF 已成投資人最愛，中國信託投信將推出首檔台股「純」高股息月配 ETF「中信成長高股息（00934）」，追蹤指數是「臺灣優選成長高股息指數」，集結財務體質優、股息穩定性高、股息率高的台灣上市上櫃個股，打造息利並進，預計從 10 月 16 日至 18 日開始募集。

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新案動能強，台積電 3 奈米 2024 年月產能增至十萬片
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米傳好消息，供應鏈透露，3奈米（nm）新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，確定聯發科、AMD、NVIDIA、高通等客戶將接棒蘋果在明年（2024 年）、後年放量，明年下半年 3 奈米家族（含 N3E）月產能將從目前約六萬片提升到十萬片，等於為明、後年先進製程需求背書。 繼續閱讀..