加速 2 奈米研發，日本傳追加補助 Rapidus 5,900 億日圓 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 02 日 9:04 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的半導體研發、製造、銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，據悉為了加速 2 奈米研發，日本政府將追加補助 5,900 億日圓。 繼續閱讀..
客戶接受漲價、SSD 價格連兩季上漲，Q2 續漲？ 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 02 日 8:59 | 分類 儲存設備 , 會員專區 , 記憶體 | edit 關鍵零件 NAND Flash減產、固態硬碟（SSD）供應緊縮，客戶接受記憶體廠商所提的漲價要求，帶動 SSD 價格連二季上漲，且 Q2（4~6 月）可能將續漲。 繼續閱讀..
台積電仍在等補助，但美國已開始討論晶片法案 2.0 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 02 日 8:45 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策 | edit 外電報導，美國半導體產業幾年內是否需《晶片法案》2.0 支持，以及可能達成何種方法與計畫的激烈討論已經開始。 繼續閱讀..
神盾轉型發展矽智財，羅森洲預估併購 Curious 效益 2025 年展現 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 斥資約新台幣 5.25 億元，取得日本 IC 設計廠商 Curious 發行 60% 股權的指紋辨識大廠神盾，董事長羅森洲表示，神盾併購計畫將使公司逐步轉型走向發展矽智財 IP 的道路，這在當前高速傳輸在人工智慧、車用電子上應用廣泛的趨勢極為重要。而併購 Curious 的對營運的挹注，最快將在 2025 年開始進一步展現。 繼續閱讀..
中國雲天勵飛發表「深目」AI 模盒產品，採中國製 14 奈米製程，聲稱成本比 GPU 低 90% 作者 Unwire HK|發布日期 2024 年 04 月 02 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 很多企業都用 GPU 開發 AI，但 GPU 價格居高不下，中國 AI 企業雲天勵飛發表聲稱性價比更好的「深目」AI 模盒（將 AI 模型裝進盒子），聲稱售價僅同類 GPU 產品 10%，且適用超過 90% 場景，有超過 90% 演算法精確度，並大幅降低成本達 90%。 繼續閱讀..
傳台積電調高資本支出為設備注活水，廠商利多挹注股價活跳跳 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 15:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 晶片市場需求不斷，台積電持續投資擴廠，外資圈盛傳台積電上調資本，使設備商受惠，1 日台股半導體設備商股價異軍突起，成為整體台股大盤弱勢表現下，備受關注的族群。 繼續閱讀..
可達上千億美元市場規模，三星 2025 年率先進入 3D DRAM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 14:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit 外媒 Semiconductor Engineering 報導，三星電子於產業會議 Memcon 2024 表示，2025 年後進入 3D DRAM 時代。 繼續閱讀..
找 Rapidus 生產？日政府補助企業研發車用先進晶片 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 01 日 13:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 日本政府宣布將對日本企業提供補助研發車用先進晶片，且研發的晶片可能將委由日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 進行生產。 繼續閱讀..
Copilot 很快能在 AI PC 獨立運作，英特爾揭下一代 AI PC 條件 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 04 月 01 日 12:04 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器 | edit 英特爾指出，下一代 AI PC 需要具備 NPU（neural processing unit，神經網路處理器），運算能力更要超過 40 TOPS，並透露微軟 AI 助手 Copilot 很快能在 AI PC 獨立運作。 繼續閱讀..
三星傳成立 HBM 新團隊，盼提升 AI 晶片良率 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 01 日 12:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit 三星電子（Samsung Electronics Co.）最近在記憶體部門成立高頻寬記憶體（HBM）團隊，希望能在開發第六代 AI 記憶體 HBM4 及 AI 加速器 Mach-1 之際提升良率。 繼續閱讀..
AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。 繼續閱讀..
AI 半導體需求旺，Resonac 擴增材料產能五倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit AI 半導體需求旺，日商 Resonac（舊稱昭和電工）將擴增 AI 半導體用材料產能，力拚最高擴增五倍。 繼續閱讀..
拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈！外資點名這些廠商受惠 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:27 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 輝達（NVIDIA）地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世，由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成，並一顆 B200 晶片功耗高達 1,000 瓦至 1,200 瓦，首度採水冷散熱技術，成為市場關注焦點，外資出具最新報告拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈。 繼續閱讀..
2023 年 Pat Gelsinger 薪資僅蘇姿丰一半，但預估黃仁勳才漲幅驚人 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理 | edit 據 MarketWatch 報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年薪資大幅成長。但即便如此，其總薪酬仍僅相當於 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰的一半左右。此外，雖然輝達創辦人暨執行長黃仁勳的 2023 年最終薪酬數據尚未公布，但輝達驚人的股價上漲，已經使黃仁勳成為全球第 21 位富豪。 繼續閱讀..
日本、歐盟擬攜手，研發晶片、電動車電池用先進材料 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 01 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 降低對中國的依賴，日本、歐盟（EU）擬設立一個新合作框架，攜手研發半導體（晶片）、電動車（EV）電池所需的先進材料。 繼續閱讀..
