Category Archives: 半導體

震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..

市場憂緯創失去輝達交換機訂單?瑞銀:每 GB200 NVL72 較 HGX 高三倍

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:56 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

市場一直擔心緯創可能會失去輝達(NVIDIA)的訂單占比,特別是瑞銀最新報告預期鴻海將成為 GB200 NVL 交換機的唯一供應商,但瑞銀認為即使緯創沒有交換機訂單,緯創每個 GB200 NVL 72 機架的內容價值較每個 HGX 伺服器機架的內容價值高三倍,仍調高目標價至 153 元。

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台積電 CoWoS 供不應求,三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導,三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法,三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能,I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝,但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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歐美瞄準中國成熟製程晶片,傳美施壓限制 ASML 對中國售後服務

作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 18:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

中國高階 AI 晶片遭封鎖後轉攻成熟製程晶片,但中國大力投注資金也受到關注,歐盟與美國高階官員憂心中國公司可能將成熟製程晶片傾銷到全球市場,擬針對傳統半導體採取「下一步措施」;同時也傳出,美國要求荷蘭阻止其半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)對中國的部分設備提供服務。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席

作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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日首相岸田文雄訪台積電熊本晶圓廠,放眼第二座晶圓廠計畫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 15:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

美聯社報導,日本首相岸田文雄 6 日參訪了台積電在熊本興建的晶圓廠,並表示這個計畫將在整個日本產生積極的連鎖反應。這不僅對半導體產業至關重要,而且對電動車和電子產品等廣泛業務也至關重要。參訪期間,岸田文雄也對日前台灣發生的大地震災情表示關切與慰問。

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中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%,要突破 Chip 4 聯盟限制

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力,但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻,中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 「Chip 4」 晶片聯盟,接手全球半導體霸權。

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台積電 18 日法說,先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝布局和 CoWoS 產能進展,勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年,台積電 CoWoS 產能已被訂滿,今年台積電供應的 CoWoS 產能中,超過 50% 比重將由輝達(NVIDIA)囊括,博通(Broadcom)位居第 2。

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台積電產能大致恢復正常,但受損情況預估逾 6,000 萬美元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 10:40 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

台灣在經歷 0403 花蓮強震之後,台積電發出聲明指出,其關鍵極紫外曝光設備 (EUV) 「安全無虞」,而且在 4 月 3 日大地震的 10 小時之後,產能恢復到了 70% 或 80%。然而,地震及其餘震並沒有讓生產設施完全毫髮無損。根據市場消息,地震中斷和造成的損失將使台積電損失約 6,200 萬美元。其中,雖然 EUV 機器沒有損壞,但工廠的橫梁、柱子、牆壁和管道在地震中遭到損壞。但對此,台積電方面並沒有確認。

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