Category Archives: 半導體

晶創台灣辦公室推動四大布局，今年與產業界組聯盟

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 07 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

晶創台灣推動辦公室今天揭牌，國科會表示，辦公室將協助執行產業創新、新創培育、關鍵技術、海基人培四大布局；同時，為完善產官學研的資源整合，預計今年成立「晶創聯盟」，盼業界人士參與、提供好建議。繼續閱讀..

強攻後段製程！英特爾聯手 14 間日企，目標 2028 年自動化

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 07 日 16:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為降低半導體供應鏈的地緣政治風險，英特爾將與 14 間日企合作開發技術，實現封裝等後段製程自動化，目標是在 2028 年實現。繼續閱讀..

去年製造業研發費用創新高！台積電支出 1,787 億元居冠，聯發科第二

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 07 日 15:45 |

分類半導體 , 國際觀察

經濟部統計處 6 日發布產業經濟統計簡訊指出，製造業上市櫃公司營收淨額年減 10.7%，不過研發支出持續成長，台積電 2023 年以投入 1,787 億元研發費用居冠，聯發科 806 億元位居第二，第三則是瑞昱 201 億元。繼續閱讀..

第二季 DRAM 合約價漲幅上修至 13%~18%，NAND Flash 約 15%~20%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 07 日 14:05 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新預估，第二季 DRAM 合約價季漲幅將上修至 13%~18%；NAND Flash 合約價季漲幅同步上修至約 15%~20%，全線產品僅 eMMC / UFS 價格漲幅較小，約 10%。繼續閱讀..

新思科技以 21 億美元出售 SIG 部門，聚焦核心事業

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 07 日 13:30 |

分類 IC 設計 , 財經 , 軟體、系統

全球 IC 設計自動化軟體（EDA）第一大廠新思科技（Synopsys）6 日宣布，已打包出售旗下 SIG（Software Integrity）事業，買家是私募股權公司 Francisco Partners 及 Clearlake Capital，交易金額在 21 億美元上下。繼續閱讀..

HBM4 成韓系記憶體下個戰場，三星自認有優勢奪回領先

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 13:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

人工智慧市場需求大增，HBM 供不應求，SK 海力士表示今明兩年 HBM 都預訂一空，一直希望追上 SK 海力士的三星，也傳出採雙軌開發 HBM 產品。

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信驊營運看俏，外資按讚說好

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

台股股王信驊 6 日舉行法說會，並公布 2024 年第一季財報。第一季及 4 月財報符合市場預期，加上第二季展望優於市場預期，美系外資報告看好接下來的營運表現。然今日信樺台股走勢隨加權指數開高走低，最低到新台幣 3,055 元，跌幅近半根停板。

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晶片製造邁入「零度以下」：SK 海力士擬在 -70°C 生產 3D NAND

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 07 日 11:59 |

分類晶片 , 材料、設備 , 記憶體

SK 海力士正在測試東京威力科創（TEL）最新的低溫蝕刻工具，可在 -70°C 工作，以實現 400 層以上新型 3D NAND。繼續閱讀..

效能直攻 AI 訓練大模型，聯發科發表天璣 9300+ 行動處理器

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

為延續天璣 9300 氣勢，並為天璣 9400 暖身，今日聯發科天璣開發者大會 MDDC 2024 發表天璣 9300+ 旗艦處理器。

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AMD 五年研發增加至 59 億美元，COMPUTEX 有振奮消息

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在歡慶成立 55 週年紀念地當下，行動處理器大廠 AMD 技術與工程執行副總裁暨技術長 Mark Papermaster 專文表示，過去五年穩定增加研究與開發投資至近四倍，從 2019 年 15 億美元增長至 2023 年 59 億美元，繼續投資與開發具潛力的突破性技術。

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美光 DRAM 報價強、微軟／AWS 加碼下單，華爾街唱多

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 07 日 8:33 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

美光（Micron Technology Inc.）一年半來股價飛漲，華爾街少數幾名仍舊質疑漲勢的分析師之一終於決定翻多。

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穎崴 4 月營收創歷年同期新高，前四個月營收年增逾 23%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公布 2024 年 4 月自結營收，單月合併營收達新台幣 4.69 億元，較 3 月增加 19.53%，較 2023 年同期增加 90.95%。累計，2024 年前四月合併營收達 15.42 億元，較 2023 年同期增加 23.01%。

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威剛 4 月營收創同期單月新高，前四個月營收年增超過五成

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 16:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛表示，營運維持高檔，4 月合併營收創歷年同期新高，較 2023 年同期增加逾 8 成，金額達新台幣 38.48 億元，為歷來同月新高紀錄。累計，2024 年前四月合併營收為 147.29 億元，較 2023 年同期增加超過五成。

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三星揭露首款採自家 3 奈米 GAA 高階行動 SoC 終於投片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:50 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

上週三星電子和新思科技 (Synopsys) 共同宣布，自家代工 3 奈米 GAA 製程投片首款行動 SoC。新思科技表示，三星用 Synopsys.ai EDA 套件設計佈線，驗證 SoC 設計，效能更好。

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2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成

作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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