Category Archives: 半導體

美政壇女股神裴洛西買進博通看漲期權，減持特斯拉

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 04 日 9:07 |

分類半導體 , 汽車科技 , 證券

申報資料顯示，有「國會女股神」之稱的美國民主黨眾議員、前眾議院議長裴洛西（Nancy Pelosi）近期做多輝達（Nvidia）和博通（Broadcom），但減碼特斯拉（Tesla）和 Visa。

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鎧俠稼動率傳升至 100%，7 月量產先進 NAND Flash

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 04 日 8:56 |

分類半導體 , 記憶體

日本 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）產線稼動率據悉已在 6 月回升至 100% 水準，且將在 7 月內量產最先進記憶體（NAND Flash）產品。

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黃仁勳 6 月拋售股票創新高，總計套現達 1.69 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 8:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 股價多日下跌後，3 日終於大漲，收盤價到 128.28 美元，漲幅達 4.57%，市值 3.16 兆美元。累計一個月漲幅達 11.5%，半年漲幅達 169.67%。輝達股價上漲，拉抬台積電 ADR 股價，收盤價到 182.49 美元，上漲 6.79 美元，漲幅 3.86%，使台積電 4 日台股股價備受期待，有機會首次成為千金股。

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統計：七成經理人擁輝達、博通成新歡，安森美遭拋

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 03 日 16:15 |

分類半導體 , 財經

根據美國銀行（Bank of America）統計，最新資料顯示，主動型基金經理人手上的半導體類股相對權重持續降低，其中輝達（Nvidia Corp.）的持有比例最高，而博通（Broadcom）的加碼幅度最大。繼續閱讀..

拜登砸 5.04 億美元資助美 12 座技術中心，擴大 AI、半導體製造研究

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 03 日 16:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 科技政策

美總統拜登（Joe Biden）政府將為 12 地區技術中心提供 5.04 億美元資金，以擴大 AI、半導體製造和清潔能源等領域研究。獲資助中心包括紐約州和佛羅里達州、搖擺州內華達州及南卡羅萊納州的中心。繼續閱讀..

台積電建工業再生水廠，亞利桑那州廠水回收率拚 90%

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電美國亞利桑那州第一座晶圓廠將於明年初啟用，為達成 90% 的水回收率目標，台積電規劃於廠區內興建一座工業用再生水廠，預計 2027 年完成，屆時每天初始用水量將自 475 萬加侖降至 100 萬加侖。繼續閱讀..

AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年

作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 |

分類半導體 , 封裝測試

TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。繼續閱讀..

半導體勞動力嚴重短缺，美國擬祭新發展計畫

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:12 |

分類人力資源 , 半導體 , 科技政策

據彭博社報導，美國政府通過新計畫，以解決半導體產業勞動力短缺問題。這項計畫名為「勞動力夥伴聯盟」（a workforce partner alliance），將利用分配給新的國家半導體技術中心（NSTC）預留的 50 億美元的部分聯邦資金。繼續閱讀..

中國頒布《稀土管理條例》，明定稀土材料歸國有

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:41 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料

中國近日公布「稀土管理條例」10 月 1 日起施行。條例明定稀土屬於國家所有，任何組織和個人不得侵占或者破壞，並對稀土開採、冶煉、利用、流通及進出口等實施全產業鏈監管。繼續閱讀..

瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。

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台灣前五千大企業出爐！台積電蟬聯獲利王、廣達重回獲利前十強

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:16 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

CRIF 中華徵信公布最新「2024 台灣大型企業排名 TOP5000」報告，受到全球經濟放緩影響，前五千大企業雖然僅 2,082 家營收成長，但有 1,107 家營收與獲利雙成長的企業，占五千大企業的 22.14％，其中台積電蟬聯獲利王、鴻海蟬連營收王，而廣達則是十年後重回獲利前十強。

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傳 iPhone 16 全系列搭載 A18 晶片

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 07 月 03 日 10:52 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

iPhone 15 系列晶片分別為 A16（iPhone 15、iPhone 15 Plus）與 A17 Pro（iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max），不過現在 X 用戶 Nicolás Alvarez 從蘋果後端程式碼發現，蘋果今年四款 iPhone 16 全採相同 A 系列晶片。

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