Category Archives: 半導體

AI 新星博通第三季財報優於預期，但展望令人失望衝擊股價
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶片大廠博通 (Broadcom) 今日美股盤後公布 2024 第三季財報，營收較 2023 年同期增加 47%，金額 130.7 億美元。調整後每股 EPS 較 2023 年同期增加 18% 為 1.24 美元，兩者均優於市場預期。認列收購 VMware 支出後，營收成長率為 4%。雖然博通再次調升全年 AI 營收預期，但因第四季營收不如市場預期，股價美股盤後下跌約 6.6%。

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台積電日本熊本廠磁吸擴大，試算：外溢效應逾 10 兆日圓
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 8:57 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）預計在 2024 年底量產、且計劃在熊本縣興建第二座工廠，而台積電熊本工廠的磁吸效應擴大，據當地金融機構最新公布的試算結果顯示，截至 2031 年為止的 10 年間、台積電設廠對熊本縣帶來的經濟外溢效應預估將高達逾 10 兆日圓，規模較前次（2023 年 8 月）的試算結果擴大六成。

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K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..