Category Archives: 半導體

該直上高階版嗎？iPhone 16 Pro 系列更具四大優勢
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:37 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果將於下週推出全新的 iPhone 16 系列新機，包括 iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max，每到新機推出時，許多人都會思考自己是否該「多捏一點」購買 Pro 系列機款，而今年 iPhone 16 Pro 系列相對於一般版 iPhone 16 又具備哪些優勢呢？

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輝達 Hopper 拉升 3D VC 需求！大摩調高奇鋐目標價至 830 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

由於 NVIDIA（輝達）Hopper 系列持續拉升 3D VC 需求，大摩預估越南廠每日產能 5,000~8,000 台，受到 3D VC 出貨量和液冷產量提升的推動，看好第三季、第四季營收持續成長，幅度約在 5~10%，因此調高奇鋐目標價至 830 元，並重申「優於大盤」的評級不變。

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AI 晶片世紀對談，台美韓半導體高層定調 AI 正向發展
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

今日 SEMICON TAIWAN 2024 大師論壇，日月光投控執行長吳田玉主持，來賓有台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee，以及 Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 四大科技巨擘高層，以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」討論了 AI 的未來。

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力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。 繼續閱讀..

SIA：全球 7 月半導體銷售額月增 2.7%、年增 18.7%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易

IT 之家報導，美國 SIA 半導體行業協會當地時間 3 日表示，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制的數據顯示，2024 年7 月全球半導體銷售額達 513.2 億美元，月增 2.7%、年增18.7%。依數據來看，美洲 7 月半導體銷售額大幅年增 40.1%，而歐洲和日本 7 月半導體銷售額均較去年同期下滑，其中歐洲也較上月衰退，成為唯一一個同時出現年、月衰退的地區。 繼續閱讀..

半導體業淨零碳排，友達宇沛 SEMICON 秀碳管理、水處理、節能方案
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:05 |
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分類 半導體 , 淨零減碳 , 面板

友達旗下友達宇沛在 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展展出「淨零碳排」、「水資源管理與循環經濟」、「能源管理與友善環境」的永續智慧製造解決方案，以及數位轉型基礎，攜手客戶極大化永續營運成效，在半導體產業賽道取得淨零減碳致勝捷徑。

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