Category Archives: 半導體

智原推先進封裝協作平台,支援多源小晶片封裝整合

作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程,為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..

英特爾發表 Lunar Lake,挑戰史上最強 x86 行動處理器?

作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾日前於 IFA 發表全新 Lunar Lake 處理器,預告搭載 Lunar Lake 的筆電月底就會開賣。英特爾其實今年 COMPUTEX 時已揭露 Lunar Lake 細節,並強調有 x86 平台有史以來最佳能耗比,但發表後英特爾公布更完整效能數據,Lunar Lake 不僅能效優越,更令人驚喜的是效能也不落人後,難道標榜低電壓的 Lunar Lake 也有機會挑戰史上最強 x86 行動處理器?

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世界先進斥資 24.8 億元認購漢磊私募,推碳化矽 8 吋晶圓研發

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:47 | 分類 半導體 , 晶圓

漢磊今(10 日)與世界先進共同宣布簽訂策略合作協議,雙方將攜手合作,推動化合物半導體碳化矽(SiC)八吋晶圓的技術研發與生產製造;世界先進投資 24.8 億元,參與漢磊私募普通股認購,以共同推動具競爭優勢的產品製造服務,建立雙方的長期策略合作關係。 繼續閱讀..

樹大招風!輝達遭控侵犯專利,要求禁售 Blackwell 架構 GPU

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒 Theregister 報導,數據處理單元(DPU)開發商 Xockets 在美國德州西部聯邦法院提起訴訟,指控 AI 晶片大廠輝達 (NVIDIA)、微軟、智慧財產權風險管理公司 RPX 串通,壟斷市場以避免支付 Xockets 應得費用,違反聯邦反壟斷法,故意侵犯專利。

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蘋果也來擠牙膏? A18 處理器效能提升較 A17 pro 似乎有限

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

10 日清晨蘋果發表 iPhone 16 系列,iPhone 16 / 16 Plus 的 A18 處理器性能備受期待。外媒 Wccftech 報導,A18 除了是台積電第二代 3 奈米製程,比 iPhone 15 Pro / 15 Pro Max 的 A17 Pro 運算與功耗性能好一些,但 A18 處理器效能比較表僅和 A16 Bionic 比,不見 A17 Pro 蹤影,可見蘋果也認為兩者沒有差太多。

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追隨台積電赴美成本增至 2.8 億美元!李長榮通過 EIPA 轉型「科學公司」

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 14:52 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

李長榮化工今日舉辦「重新想像科學,催化創新未來」活動,總經理劉文龍宣示改革轉型為「科學公司」,並通過電子級丙醇(EIPA)客戶認證,朝碳中和目標邁一大步,並透露追隨台積電腳步赴美設廠,目前投資金額已從 1 億美元倍增 3 倍至 2.8 億美元,但時程仍會配合客戶。

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台灣 8 月對美出口 118.9 億美元!打破 2021 年對中出口歷史紀錄

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 13:05 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

財政部公布最新海關進出口貿易初步統計,8 月出口金額 436.4 億美元,年增 16.8%;進口金額 321.4 億美元ㄝ年增 11.8%,主因出口引申需求與半導體設備購置增加。財政部表示,進出口互抵後,8 月出超 114.9 億美元,創歷年單月新高。

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最高薪不是他!2024 年半導體平均月薪 5.9 萬僅排行全產業第二名

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 11:40 | 分類 人力資源 , 半導體 , 職場

SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展落幕,匯聚超過 1,110 間廠商參展,104 人力銀行觀察近 10 年 20 萬筆半導體產業求職會員薪資,2024 年平均月薪 5.9 萬,但在 63 個產業中,僅次於電腦及消費性電子製造業,排行全產業第二名。

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