Category Archives: 半導體

2 奈米平台發表，台積電與晶圓代工的馬太效應
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

晶圓代工龍頭台積電 12 月登場的 IEDM 大會將發表最新 2 奈米平台，以奈米片（Nanosheet，亦稱 GAA）搭配 3DIC 共同最佳化，為 AI、HPC 及行動 SoC 應用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開 2 奈米合作，如力旺、M31、創意等大廠。 繼續閱讀..

台積電明年下半年 2 奈米量產助攻！群益投顧：台股將挑戰 26,500 點
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 17:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

群益金融集團今日舉辦「2025 年投資展望說明會」，群益投顧總經理范振鴻表示，2025 年最大外在變數是貿易戰 2.0、川普 2.0，但台積電 2025 年下半年 2 奈米量產，10 月法說調升展望後將帶動指數挑戰 26500 點，預計出現在第 1 季或第 4 季。

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英特爾延後德國晶圓廠工程，兩年內最後評估可行性
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，2023 年 6 月，處理器大廠英特爾 (Intel) 與德國聯邦政府達成協議，投資超過 300 億歐元，在馬格堡興建晶圓廠，初期兩座廠為 Fab 29.1 和 Fab 29.2。但英特爾近期財務惡化，執行長 Pat Gelsinger 前日確認計畫延期兩年，以減少資本支出。

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Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨？戴爾 CEO 推文力挺
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前外媒報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此，全球伺服器大廠戴爾（Michael Dell）在社交媒體 X 上貼文指出，第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨，似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法，表示當前出貨正常。

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AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

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