瑞薩發表新車用 SoC,採台積電 3 奈米 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 15 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit 日本車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)發表新一代車用 SoC 產品、採用台積電 3 奈米(nm)製程,將在 2025 年上半年送樣、2027 年下半年量產。 繼續閱讀..
因應川普就任,台積電亞利桑那州廠落成典禮將延至 1 月後 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 15 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據外媒報導,晶圓代工龍頭台積電已將其位於美國亞利桑那州鳳凰城附近的 Fab 21 晶圓廠的開幕儀式,從 12 月 6 日延遲到川普上任後的 1 月下旬,甚至是 2 月的某個時間點。這項決定代表著美國現任拜登或其政府成員將不會出席該儀式。 繼續閱讀..
張忠謀:台積電美國廠進度順利,但應不會有竣工典禮 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 15 日 9:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 國立台灣大學 15 日舉行 96 週年校慶,台積電創辦人張忠謀與會。接受媒體採訪時,表示台積電美國亞利桑那州廠進度順利,但不會舉行落成典禮。至於川普當選對台積電的影響,張忠謀說他退休了,不管事了。 繼續閱讀..
非 AI 需求軟,應材財測遜預期、盤後大跌 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 15 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)對下季營收的預期低於市場共識,反映人工智慧(AI)以外的需求疲軟;盤後股價大跌近 6%。 繼續閱讀..
國產無人機和低軌衛星,陳東升:基礎建立後才有更多國際合作空間 作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 11 月 15 日 8:00 | 分類 低軌衛星 , 半導體 , 無人機 | edit 科技新報前往台灣第一個結合科技與人文領域的智庫「科技、社會與民主研究中心」,專訪召集人陳東升教授,繼人工智慧、美國大選與半導體產業等相關影響,本篇還將包含國產無人機、低軌衛星和認知作戰議題。 繼續閱讀..
人工智慧和美國大選對全球的影響,陳東升:從歷史尋找答案 作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 11 月 15 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 美國總統大選結果出爐,隨著川普與共和黨大勝,美國政策將可能產生變化,加上近年全球對於人工智慧時代來臨產生的疑慮,科技新報為此專訪智庫「科技、社會與民主中心」召集人陳東升教授,暢談半導體、無人機、人工智慧、淨零科技、低軌衛星和認知作戰等各項議題。 繼續閱讀..
驅動 IC 公司力領連三年賺逾一個股本,興櫃轉上櫃!毛董如何走出一片天? 作者 今周刊|發布日期 2024 年 11 月 15 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 | edit 驅動 IC 公司矽創走別人不走的路,以三個策略,孵出專精利基型車用螢幕市場的小金雞力領,不僅連三年都賺進超過一個股本,更 12 月興櫃轉上櫃。 繼續閱讀..
正崴集團完成首座超級運算中心,算力全台第一全球第 21 名 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 14 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 正崴集團宣布完成首座命名 「Ubilink」 的超級運算中心,並在 14 日舉行開幕啟用儀式。正崴董事長郭台強致詞時強調,這座 AI 運算中心不僅創下四大重要里程碑,更拿下全球 500 大超級電腦(算力)排行榜前 21名,亞洲僅次於日本及中國,也是亞洲首座綠能超級運算中心,讓台灣 AI 算力在全球嶄露頭角。 繼續閱讀..
ASML:全球半導體銷售 2030 年破兆美元,五年複合成長率達 9% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 半導體微影廠商艾司摩爾(ASML)2024 投資人會議,提出公司長期策略及全球市場和技術趨勢,預估到 2030 年營收約 440 億至 600 億歐元,毛利率 56%~60%。 繼續閱讀..
天虹科技第四季將成全年營運高點,預計 2025 年也將優於 2024 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體設備與零配件廠天虹表示,第四季受惠於設備類訂單強勁,並進入交機認列期,尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下,第四季營運有望顯著攀升,也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。 繼續閱讀..
西門子推下代電子系統設計解決方案,加速生態系統開發 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:33 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition 軟體、Hyperlynx 軟體和 PADS Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗,突破電子系統設計創新界限。 繼續閱讀..
SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品,推升位元容量上限 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品,每顆 cube 容量為 48GB,2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究,新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU,有望 HBM4 世代量產前,提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..
NVIDIA、軟銀打造日本最強超級電腦,加速日本 AI 強國地位 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 14 日 11:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit NVIDIA 日本 AI 高峰會(AI Summit Japan)13 日登場,NVIDIA 宣布軟銀使用 Blackwell 平台打造日本最強大的 AI 超級電腦,軟銀預計將取得全球首批 NVIDIA DGX B200 系統,超級電腦將使用基於 x86 而非 Arm 的處理器。 繼續閱讀..
高塔半導體 Q4 續旺、砸 3.5 億美元擴產,股價漲 12% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 14 日 9:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報 | edit 以色列晶圓代工業者高塔半導體(Tower Semiconductor)11 月 13 日公布最新財報,受惠晶片需求復甦,上季業績優於預期,並看好本季續旺。該公司同時宣布,未來擬投資 3.5 億美元擴產因應需求,激勵股價強漲逾 12%。 繼續閱讀..
日本政府傳擬砸 10 兆日圓援助 AI、半導體產業 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 14 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經 | edit 日本政府傳出將砸下 10 兆日圓援助 AI / 半導體產業,其中 4 兆日圓以上資金將用於協助量產次世代半導體、整備 AI 算力。 繼續閱讀..