Category Archives: 半導體

高通公布未來五年財務成長目標，喜迎「裝置上 AI」技術新機會
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 13:14 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通在 2024 年高通投資者大會（Investor Day）中闡述了業務成長與多元化的重大機會。在邊緣運算的地位，正推動高通 2030 年的潛在市場規模擴展至約 9,000 億美元，預計從 2024~2030 年連網邊緣裝置累計出貨量將超過 500 億台。
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黃仁勳看 Blackwell 需求強勁，點名感謝台廠供應夥伴
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 12:20 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在線上法人說明會中表示，Blackwell 平台需求持續強勁，未來數季出貨將明顯增加；他特別點名感謝包括台積電、京元電、矽品精密、鴻海、廣達、緯穎等台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加 Blackwell 平台供應。 繼續閱讀..

企業年終預期將發放 1.12 個月！半導體平均年薪 103.5 萬居冠
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 11:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

2024 年千萬名勞工薪情如何？104 人力銀行資深副總經理暨人資長鍾文雄分析，景氣走出谷底，但並非產業全面繁榮，使得年終僅較去年小幅增加，高薪產業高度集中在受惠 AI 熱潮的科技業，非工程職想拚高薪，業務力成為關鍵。

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強化伺服器工作負載，微軟自研 DPU、資料安全晶片
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 11:14 |
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分類 Microsoft , 伺服器 , 晶片

微軟在 AI 晶片創新取得重大進展，搭載 Azure Cobalt 100 的虛擬機器已推出，可運用多種場景，微軟自家 Microsoft Teams 媒體處理功能也完全在 Azure Cobalt 100 上完成。微軟更在 Microsoft Ignite 2024 大會，推出自研晶片「Azure Boost DPU」和「Azure Integrated HSM」。

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輝達財報亮眼股價卻走跌，陸行之：投資人 AI 毒癮越來越大，擔心拖累台積電
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達今日公布 2024 財年第三季財報，資料中心業績創新高，帶動公司整體營收達 351 億美元，較上季成長 17%，較 2023 年同期成長 94%，且優於市場預期 331.6 億美元。然預估第四季營收年增率較 2023 年同期 265% 放緩，造成輝達盤後股價下滑。前外資知名分析師陸行之表示，分析師與投資人好像被餵毒，AI 晶片癮越來越大，預期越來越高，輝達越來越難為。

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資料中心營收創新高，輝達第三季營收達 351 億美元優於預期
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達（NVIDIA）公布截至 2024 年 10 月 27 日的第三季財報，營收金額為 351 億美元，較上季成長 17%，較 2023 年同期成長 94%，且優於市場預期的 331.6 億美元。GAAP 後的 EPS 為 0.78 美元，較上季增加 16%，較 2023 年同期也增加 111%，同樣優於市場預期 75 美分。

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