Category Archives: 半導體

美光新加坡擴產外資均看好，上調目標價帶動股價上漲超過 6%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 9:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）於週二正式宣佈，其位於新加坡、總投資額約240億美元的先進晶圓製造設施已正式動土開工。此舉不僅顯示出美光對於解決全球記憶體供應短缺問題的決心，更向市場傳遞了一個強烈訊號，那就是由人工智慧（AI）激增需求所帶動的供應鏈限制，預計將繼續延續。受此消息激勵，美光股價週二收盤大漲超過6%，反映出投資人對該公司新設施及其維持定價能力的強大信心。

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全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 8:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。

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記憶體族群狂飆 300% 集體出關！四大動能引爆新一波 AI 超級循環
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 8:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

曾經被視為電子業「景氣循環慘業」的記憶體族群，過去三季上演一場驚心動魄的重生劇碼，從國際大廠減產保價、報價觸底反彈，再到 AI 浪潮帶動 HBM（高頻寬記憶體）供不應求，激勵威剛、十銓、南亞科、華邦電相關概念股狂飆列入「處置股」，隨著分盤交易限制解除，市場資金在「出關」後重新歸隊，下一波支撐從單純的「漲價題材」，進化為更具結構性的四大關鍵動能。

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台積電砸 560 億美元鎖定 AI 產能主導權，確保未來晶片交付無慮
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

台積電於 2026 年 1 月 15 日宣布 2026 年資本支出上調至 520-560 億美元，2025 年為 409 億美元，年增約三成，再度用大投資替 AI 需求強度背書。更關鍵的是，台積電不只是擴產，而是在做產能結構調整：新增投資加速集中在 N3／N2 與先進封裝，鎖定下一輪 AI 算力週期的產能與供應鏈主導權。

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市場需求超乎預期，旺宏重啟資本支出計畫已備妥 220 億元擴充產能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 20:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）帶動的強勁需求，以及主要競爭對手退出特定記憶體市場引發的轉單效應，國內記憶體大廠旺宏在法人說明會上釋出多項重大利多。總經理盧志遠宣佈，鑑於市場需求超乎預期，決定重啟資本支出計畫，預計2026年將投入約新台幣220億元全力擴充產能。同時，受惠於NAND Flash與eMMC價格強勁反彈，公司產能稼動率已達滿載，對未來獲利能力展現高度信心。

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旺宏營運走出低點，第四季虧損收斂至每股 -0.16 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 19:50 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠旺宏公布 2025 年第四季財報，第四季合併營收淨額為新台幣 77.29 億元。雖較第三季減少 6%，但較 2024 年同期大幅增加 31%。本季稅後淨損為新台幣 2.94 億元，每股虧損 （EPS） 縮小為 0.16 元，每股淨值來到 23.74 元。在虧損幅度收斂，毛利率更出現跳躍式回升的情況下，顯示公司營運體質正顯著改善。

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損失 1.2 億！京元電竹南廠驚傳內鬼竊案，工程師涉盜賣 50 片電路板
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:44 |
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分類 半導體 , 晶片

京元電驚傳內鬼偷竊案，綜合媒體報導，一名張姓資深工程師疑似沉迷博弈遊戲，積欠巨額債務，疑似利用職務之便長期從無塵室竊取 IC 測試電路板、光纖線等高價設備變賣。根據京元電竹南廠內部初步統計，共有 50 餘片電路板及光纖線等設備遺失，損失約 1.2 億元。 繼續閱讀..

客製化晶片高速放量！調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:18 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

研調機構 Counterpoint Research 調查，全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量，預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中，AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構，即 Google 64%、AWS 36%，逐步演進為更為多元的格局；此外，隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模，預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。 繼續閱讀..

美光宣布斥資 240 億美元新加坡擴產，提升 NAND 產能 2028 年投產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著全球人工智慧浪潮推動資料中心硬體需求激增，美國記憶體晶片巨頭美光科技（Micron Technology）正式宣布了一項歷史性的投資計畫，該公司將在新加坡投入高達 240 億美元（約新台幣 7,540 億元），用於建設一座全新的先進半導體製造工廠，以擴大其 NAND 快閃記憶體的生產能力，從而緩解當前市場面臨的「史無前例」的硬體短缺問題。

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天數智芯發布架構路線圖，拚明年超越輝達Rubin
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片
不要一天內重複用

綜合中媒報導，中國通用 GPU 晶片商天數智芯 26 日發布其四代晶片架構路線圖，提出以「高效率、可預期、可持續」為核心的「高品質算力」設計目標，打造 AI++ 算力系統新典範，預期於 2027 年超越輝達（Nvidia）Rubin 架構，邁向更具創新的突破性架構設計；並發布邊端算力產品「彤央」系列，據稱實測性能優於輝達 AGX Orin，並全面展示多行業深度應用案例及開放生態建設成果，以布局雲邊端的全場景產品與解決方案，與產業鏈上下游的客戶和生態夥伴共繪算力賦能千行百業的發展藍圖。 繼續閱讀..

記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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