Category Archives: 半導體

2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..

搶 2026 年NAND Flash 市場商機，中國長江存儲武漢三期將提早在下半年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，全球半導體競爭日趨白熱化的背景下，中國最大的 NAND Flash 快閃記憶體製造商──長江存儲（YMTC）正以驚人的速度推進其產能擴張計畫。據最新消息指出，長江存儲位於中國武漢的第三期投資項目正採取「史無前例」的快速建設策略，原定於2027年才能達成的大規模量產目標，有望提前至2026年下半年正式啟動。

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AI ASIC 採用 SLT 日益提高！高盛調高鴻勁目標價至 5,000 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

受惠 AI 與 HPC（高效能運算）需求強勁，鴻勁繼 2025 年預估營收年增 116% 的強勁表現後，高盛預期鴻勁的營收將在 2026 年進一步年增 54%，並在 2027 年再成長 40%，受惠系統級測試（SLT）在 AI ASIC 中的採用率日益提高，因此重申「買進」評級，並調高目標價至 5,000 元。

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晶片產能卡關，馬斯克如何擴大算力版圖？TeraFab 浮上檯面
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導，特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想，直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求，公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠，目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片，並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..

SanDisk 財報成績亮眼 EPS 達預期值 1.6 倍，預計下一季還將再成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體儲存大廠 SanDisk 於 29 日發布了 2026 會計年度第二季的財務報告。受惠於全球對記憶體需求的爆炸性成長，該公司本季繳出了一張極為亮眼的成績單，無論是營收，還是 EPS 皆大幅優於華爾街分析師的預期。消息一出，SanDisk 股價在盤後交易中應聲上漲，反映出市場對其未來發展的高度信心。

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5,500 億美元投資清單成形，日本能否把日美同盟變成產業優勢？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

當日本與美國敲定首批 5,500 億美元的投資專案，並將資料中心、AI 算力與半導體基礎設施列為核心，日本半導體產業真的準備好了嗎？這份投資清單不只是資金規模驚人，更直接牽動先進製程、記憶體、設備與供應鏈分工的再配置。

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