Category Archives: 半導體

蘋果月底辦 Apple Experience,M5 Pro / Max MacBook Pro 要來了?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 15:10 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

日前知名創作者 Petrmara 在自己的 Instsgram 上釋出一張疑似為蘋果特別活動邀請函,官方疑似已向部分媒體與創作者發出「Apple Experience」活動邀請,時間訂於 1 月 27 日至 29 日,地點位於美國洛杉磯。由於時間點恰巧與外界盛傳的 M5 Pro 與 M5 Max 版 MacBook Pro 發表時程高度重疊,也讓市場對蘋果是否即將推出新一代高階筆電再度升溫。

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企業年終平均 1.58 個月創 15 年高!金融、建築、科技業五產業大手筆

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 13:21 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

農曆春節將至,繼華航傳出平均年終上看 9.7 個月、高鐵總獎金 7 個月後,1111 人力銀行最新調查顯示,企業年終獎金平均從去年的 1.39 個月大幅提升至 1.58 個月,創 15 年來新高,今年金融、保險業以平均發放 1.97 個月年終獎金,再度成為最大手筆產業。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷,激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定,台灣取得半導體最惠國待遇,消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現,以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下,IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾,開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死,股價來到每股新台幣 1,630 元,來到歷史新高價,市值則是來到 2.6 兆元規模,同步刷新紀錄。
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兩大產品線獲利狀況如印鈔機,小摩力挺華邦電目標價達到 140 元

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著記憶體產業迎接罕見的超級週期,外資小摩(J.P. Morgan,摩根大通)發布最新研究報告表示,台系記憶體大廠華邦電釋出強烈看多訊號,尤其受惠於 DRAM 與 Flash 兩大產品線的強勁獲利能力與成長前景,小摩決定將華邦電的目標價由原先的 83 元,一口氣調升至 140 元,維持「優於大盤」投資評等,並預估其 2026 年 EPS 將翻倍成長,展現出驚人的獲利爆發力。

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傳阿里巴巴旗下晶片公司「平頭哥」擬獨立上市

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 11:35 | 分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

綜合港媒報導,阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」(T-Head)據傳擬獨立上市。據中媒引述市場人士指出,阿里巴巴集團已決定支持平頭哥未來獨立上市,平頭哥是阿里旗下全資晶片公司,2018 年成立以來,在行業中非常低調,如今平頭哥晶片正式浮出水面。或受此消息影響,阿里巴巴股價 23 日早盤跳空開高後,拉升至漲逾 4%,最高見 172 港元。 繼續閱讀..

英特爾第一季財測不如預期衝擊股價,陸行之:看公司是否能夠結構性改善

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘(EPS)方面皆優於市場預期,但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟,加上供應鏈限制與良率問題仍待解決,導致投資人信心受挫,股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此,前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點,後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期,但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 (EPS)方面皆優於華爾街預期,但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟,加上供應鏈限制與良率問題仍待解決,導致投資人信心受挫,股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備,打造工安不打折建廠環境

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠(AP7)工地,不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心,更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」,宣示「工安不打折」的堅定立場。

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AI 正在成為史上最大基礎建設,黃仁勳描繪數兆美元藍圖

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 18:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

NVIDIA 執行長黃仁勳與貝萊德集團執行長賴瑞·芬克(Laurence Fink)22 日在世界經濟論壇上進行了一場引人注目的對談,探討人工智慧(AI)如何成為人類歷史上規模最大的基礎設施建設。黃仁勳將 AI 比喻為一個五層蛋糕,強調目前投入的數百億美元資金只是開始,未來仍需要數兆美元,從能源到應用層,支撐整體結構,並重塑全球經濟。

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H200 被扣在邊境,中國市場把 Nvidia 晶片推向黑市溢價

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 18:05 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 中國觀察

在中國,科技公司正面臨一個艱難選擇:是支付高達 50% 溢價的黑市價格購買 Nvidia 的 H200 晶片,還是接受效能較低的當地替代品,如華為的產品。根據消息人士透露,中國海關目前正在邊境扣留 Nvidia 的 H200 晶片,儘管美國已批准該公司向中國出口其第二代最先進的圖形處理單元(GPU)。

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