呈上篇,2005 年,RPI 的 Gutmann 與 Lu 團隊成功展示並將此技術命名為混合接合(Hybrid Bonding)。(資料來源:閎康科技,經科技新報編修為上下兩篇,此篇為下篇)
突破技術邊界:低溫混合接合與先進封裝 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 04 月 28 日 9:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
網傳中國半導體設備廠將大規模重組 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2025 年 04 月 27 日 18:14 | 分類 半導體 | edit |
美中關稅戰衝擊下,中國半導體傳出即將大規模整頓合併。 繼續閱讀..
