Category Archives: 半導體

半導體先進製程 AMC 監測必備！創控科技預計 5 月底掛牌上市
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 16:32 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 自動化

創控科技今日舉辦上市前業績發表會，預計 5 月底掛牌交易，董事長王禮鵬表示，半導體製程節點持續微縮，對微環境潔淨度的要求同步提升，AMC（氣體分子污染物）監控成為先進製程的剛性需求，隨著世界各國紛紛打造在地半導體供應鏈，帶動創控科技今年營運可望維持成長態勢。

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二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14，背後供電也來助攻
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 23 日舉行技術論壇北美場，公開最新 A14 技術。相較 N2 製程，效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）奈米片電晶體，搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估，A14 預定 2028 年量產。

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台積電 N3 家族再前進：N3P 已啟動量產，N3X 今下半年接棒
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在 2025 年北美技術研討會上透露，按計畫於 2024 年第四季啟動性能增強型的 N3P（第三代 3 奈米級）製程量產。N3P 將繼承 N3E，主要針對需要提升效能，同時保留 3 奈米級 IP 用戶端和資料中心應用。而 N3P 技術將於今下半年由下一代 N3X 取代。 繼續閱讀..

經濟部尚未收到台積電 1,000 億美元美國投資申請
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Wccftech 報導，政府官員否認收到台積電擴大美國投資申請。台積電與美國前總統川普共同宣布了一項高達 1,000 億美元投資計畫，目的是在美國擴大興建晶片製造工廠。然經濟部長郭智輝及經濟部投資審議司副司長蘇琪彥說，目前經濟部未收到台積電投資申請案。

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較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

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聯電第一季 EPS 達 0.62 元，第二季受關稅影響表現謹慎
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 20:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電今日舉行 2025 年第一季法說會，並公布營運狀況。2025 年第一季合併營收為新台幣 578.6 億元，較上季 603.9 億元減少 4.2%。較 2024 年同期，合併營收成長 5.9%。2025 年第一季毛利率達 26.7%，歸屬母公司淨利為新台幣 77.8 億元，普通股 EPS 為 0.62 元。

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