西門子與台積電深化合作，推動 N2P、A16 製程認證及先進製程發展 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 30 日 12:44 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 西門子數位工業軟體進一步深化與台積公司（台積電）的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，助力推動矽堆疊及封裝設計發展。 繼續閱讀..
客戶延後決策、美超微下修財測，陸行之三問題示警「AI 供應鏈當心爆雷」 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 30 日 10:56 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit AI 伺服器大廠美超微電腦（Super Micro Computer）29 日公布 2025 會計年度第三季（截至 3 月 31 日）初步業績數據，並以客戶推遲平台決策為由，下修第三季（1~3 月）營收及獲利展望，盤後股價應聲下殺。前外資知名分析師陸行之也提出美超微財報的重點。 繼續閱讀..
仍採 LPDDR5X？傳 iPhone 18 將採六通道記憶體應對 AI 工作負載 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 04 月 30 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 記憶體 | edit 蘋果將於明年推出的 iPhone 18 系列可能在記憶體架構上迎來重大升級。據微博博主「數位閒聊站」指出，iPhone 18 預計將首度採用六通道記憶體架構，以支援生成式 AI 應用、密集多工處理與高效能遊戲等需求。然而令人意外的是，蘋果可能仍會沿用 LPDDR5X 記憶體標準，並不會升級至最新的 LPDDR6。 繼續閱讀..
台積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設，加速美國擴產布局 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 30 日 10:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 彭博社報導，正值川普政府揚言將進一步課徵關稅以促進美國製造之際，台積電已開始在亞利桑那州建設第三座晶圓廠，加速在美國的擴產腳步。 繼續閱讀..
三星 HBM3E 拚打入 NVIDIA 供應鏈 傳 6 月最終驗收 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 30 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）受限於傳統 DRAM 紅海殺戮戰，面臨獲利停滯不前的窘境，轉向寄望 HBM 拚突圍。據韓媒報導，三星 HBM3E 將於今年 6 月接受輝達（NVIDIA）最終考核，力拚打入 NVIDIA 供應鏈。 繼續閱讀..
川普想以 AI 晶片為談判籌碼？傳想刪出口三級制 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 30 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 市場謠傳，川普政府準備著手修訂前總統拜登（Joe Biden）時代制定的AI晶片出口規則，可能會刪除將各國分級以決定先進晶片出口數量的制度。 繼續閱讀..
美商務部長參訪亞利桑那州廠，台積電展示營運進展 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 30 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國總統川普上任百日，美國商務部長盧特尼克參訪台積電位於亞利桑那州的晶圓廠。台積電表示，亞利桑那州廠是美國歷史上最大的單筆外國直接投資案，歡迎盧特尼克到訪，並向他展示亞利桑那州廠營運進展。 繼續閱讀..
中國撤銷部分美半導體關稅，學者：暴露中國晶片自主化面臨瓶頸 作者 中央廣播電台|發布日期 2025 年 04 月 30 日 8:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 美中關稅戰持續白熱化，但根據媒體報導，中國近日卻悄悄地撤銷部分美國半導體關稅，引發外界關注。國防安全研究院國家安全研究所助理研究員楊一逵就分析，這其實暴露了中國在「晶片自主化」的過程中，面臨了非常多的瓶頸，從技術到材料上，都沒有辦法突破，並非像外界所說，中國在晶片製造上快要彎道超車。 繼續閱讀..
Intel 14A 與 Intel 18A 有什麼優勢助英特爾搶回先進製程領先地位？ 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 30 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 英特爾 Intel Foundry Direct Connect 活動強調核心製造，包括新製程 Intel 14A 發展及 Intel 18A 進度。現階段已有多家客戶表達意願，以 Intel 14A 生產測試晶片，Intel 18A 也進入風險試產，今年達量產規模。 繼續閱讀..
陳立武於英特爾晶圓代工大會公開 Intel 14A 與先進封裝發展 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 30 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 半導體大廠英特爾今日「Intel Foundry Direct Connect 2025」分享多個世代核心製程與先進封裝最新進展，宣布全新生態系計畫與合作夥伴，邀請產業領袖共同探討系統級晶圓代工方法如何促進合作，協助客戶實現創新。 繼續閱讀..
從小型感測到超級電腦無所不在，Arm 架構橫掃四十年算力革命 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 04 月 29 日 22:08 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 安謀控股公司（Arm），是目前全球重要晶片和處理器架構的公司，不管從智慧型手機（iPhone、Samsung Galaxy 到小米）到筆記型電腦（Apple 的 M 型晶片和微軟的 Windows），到現在的 AI 資料中心，都可以看到 Arm 架構的蹤跡。 繼續閱讀..
八年合作面臨分手？SK 海力士、韓美半導體否認市場傳聞 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 29 日 18:18 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 市場傳聞傳出，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）與 SK 海力士長達八年的合作關係面臨「分手」。不過兩間公司於 28 日均跳出來否認，稱傳聞毫無根據。 繼續閱讀..
旺宏：客戶下單情況好轉，今年力拚營運轉盈 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 29 日 18:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體廠旺宏董事長吳敏求今天表示，客戶下單情況有好轉，今年將以營運轉盈為努力目標。 繼續閱讀..
台積電魏哲家年薪飆破 9.46 億元！2024 年董監事酬金由中信金奪冠 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 04 月 29 日 17:56 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 | edit 證交所公布 2024 年第一階段董事酬金，若以平均每位董監酬金（未加計兼任員工酬金）的排名來看，中信金以 9,573.15 萬元首度超越稱霸多年的國巨，而台積電以 5,071.09 萬元擠進前三名之列，而根據年報來看，由於獲利創新高，董事長暨總裁魏哲家年薪衝破 9.46 億元，年增 7 成。 繼續閱讀..
傳高通 Snapdragon 8 Elite 2 提前上市，9 月發表 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 29 日 16:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 高通去年 10 月推出 Snapdragon 8 Elite 晶片組，一般來說，其後續產品 Snapdragon 8 Elite 2 晶片組將於 10 月問世。但有消息傳出，這款新晶片將於 9 月正式發表，並於 10 月看到搭載該晶片的裝置。 繼續閱讀..
