Category Archives: 半導體

義隆電美國訂單短期暫停！葉儀晧：台幣升值 1% 影響毛利 0.11%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

義隆電今日召開法說會，董事長葉儀晧表示，進入傳統旺季，4 月營收 10.73 億元，月增 5.1%，年增 1.4%，儘管短期受關稅政策變動影響，常規訂單出貨情況仍維持穩定，但美國訂單自 4 月 9 日就短期暫停，待關稅確定後重啟，至於新台幣升值 1%，預估將影響毛利 0.11%。

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世界先進 Q1 每股賺 1.3 元！因新台幣升值，估本季毛利率介於 27~29%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 15:14 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（6 日）召開法說會，公布第一季合併營收約為 119.49 億元、季增 3.4 %，歸屬於母公司業主淨利約 24.14 億元，每股稅後盈餘約 1.30 元。世界先進指出，由於客戶庫存回補，第一季晶圓出貨量較上季增加約 10%，產品平均銷售單價季減約 5%，毛利率上升 1.4 個百分點至 30.1%，符合上季財測。

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是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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AMD 青睞台積電美國產能，傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事，故三星希望發展更新製程，拉近與台積電差距，但 3 奈米良率不佳無法獲訂單，三星改積極發展 2 奈米，但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出，處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單，可能流向合作夥伴台積電。

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