Category Archives: 半導體

新闢建園區將有 50 個足球場大,ASML 大規模擴產開始進行

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

根據 Tom’s Hardware 的報導,總部位於荷蘭,而且在全球先進半導體製造設備設計與供應領域中無可爭議的龍頭企業-艾司摩爾 (ASML),似乎已加速推進其擴產計畫。報導引用來自 Tweakers.net 和 ED 等荷蘭主流新聞媒體的消息指出,艾司摩爾在與恩荷芬 (Eindhoven) 市政府官員共同進行的都市發展計畫初始簡報中表示,公司的員工將於 2028 年遷入其位於恩荷芬附近全新的 Brainport Industries Campus。

繼續閱讀..

鈺創子公司鈺立微電子獲智慧創新大賞 IC 設計類企業公開組首獎

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

鈺創科技旗下 3D 視覺與AI 融合應用的子公司鈺立微電子,憑藉其創新且實用之 AI Edge Computing 感測運算系統,在經濟部主辦之首屆 「智慧創新大賞」 中,於全球 36 國、1,253 支隊伍報名參賽中脫穎而出,獲得 IC 設計類企業公開組第一名。

繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程,預計 9 月份亮相

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇,在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此,市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過,在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前,市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中,預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造,預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

繼續閱讀..

華邦電提升營運資金彈性,與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業,此聯合授信案深獲銀行團支持,參貸踴躍,認購率超過 200%,最終順利募集新台幣 250 億元,充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

繼續閱讀..

三星旗下 Harman 斥資 3.5 億美元,收購 Masimo 音訊部門

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的子公司哈曼國際(Harman International)於 5 月 6 日宣布,已簽署協議以 3.5 億美元(約 5,000 億韓圜)收購美國馬西莫(Masimo)的音響事業部,這一舉措引發了對三星電子未來更多併購案的期待。三星電子在三月股東大會上強調,AI 與機器人技術對持續增長至關重要,積極獲取新技術與能力是關鍵。外界預測,三星未來的併購將更聚焦於這兩個領域。 繼續閱讀..

新一代 3D X-DRAM 技術亮相,目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導,NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術,希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計,包括 1T1C 和 3T0C,其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計,預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片,並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

繼續閱讀..

232 條款調查結果逼近:半導體產業緊張情緒升溫

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:14 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

隨著美國對進口晶片「 232 條款」貿易調查意見徵詢截止日期逼近,半導體產業的緊張情緒日益加劇。加上即將公布的關稅決策,科技巨頭在財報旺季中對未來展望顯得格外謹慎。據報導,預估關稅稅率可能介於 25% 至 100% 之間,這讓晶片製造商難以預測未來獲利。 繼續閱讀..