日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
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Category Archives: 半導體
怕再缺晶片，日本車廠聯手把供應鏈攤在陽光下 |
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作者
古川|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:00 |
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疫情期間的缺晶片教訓，讓日本汽車產業意識到，看不見的供應鏈才是最大的風險。從車用晶片來源、製程地點到交期狀態，長期以來分散在各個供應鏈中，車廠往往只能被動承受衝擊。
黃仁勳：AI 伴侶將成工程設計關鍵，軟體定義會無所不在 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 04 日 6:00 |
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在 3DEXPERIENCE WORLD 大會上聚焦於數位孿生（Virtual Twin）與未來製造的全球矚目對談中，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳與達梭系統（Dassault Systèmes）的執行長 Pascal Daloz 共同宣布了雙方長達 25 年合作關係的全新篇章。面對當前全球產業的劇變，黃仁勳在演說中深入剖析了人工智慧（AI）如何從單純的輔助工具轉變為文明的基礎設施，並大膽預言未來的工程設計將由人類與專屬的「AI 代理人」團隊共同完成。
恩智浦首季財測樂觀，釋出工業市場落底反彈訊號 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 03 日 16:00 |
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車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP）週一（2 日）預測，第一季營收將高於華爾街預期，看好汽車市場強勁表現，以及工業需求穩定，顯示工業市場可能已觸底回升。 繼續閱讀..
科林研發與清華大學深化合作！加強人才培育、拓展 STEM 教育布局 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 03 日 12:32 |
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半導體設備製造供應商科林研發（Lam Research）宣布捐贈予國立清華大學，推動為期三年的「Lam Research 講座教授計畫」。 繼續閱讀..
