Category Archives: 半導體

DDR4 價暴漲 DRAM 史上首次前一代報價比最新規格貴一倍，南亞科、華邦樂

作者經濟日報|發布日期 2025 年 06 月 24 日 10:30 |

分類半導體 , 記憶體

DDR4 現貨價持續飆漲，23 日 DDR4 16Gb 晶片出現報價比同樣為 16Gb 容量、但較更先進規格的 DDR5 貴約一倍的狀況，是 DRAM 史上首次前一代產品報價竟比最新規格高 100%。繼續閱讀..

中國三大矽晶圓供應商產能快速成長！外資估 2027 年能滿足中國 36% 需求

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 06 月 24 日 9:56 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

針對中國矽晶圓、碳化矽（SiC）基板、氮化鎵（GaN）市場現況，外資出具最新報告分析，中國本土 12 吋矽晶圓供應商，2024 年能滿足中國 41% 的需求，預估 2027 年將達 54%，而 8 吋 2024 年能滿足 64% 需求，預估 2027 年將達 78%。

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富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通（Fujitsu）目前正研發 2 奈米（nm）CPU「MONAKA」，且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品，而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產，而富士通表示，日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。繼續閱讀..

拯救亞馬遜雨林，靠牛耳朵打晶片

作者藍弋丰|發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:30 |

分類晶片 , 環境科學 , 生態保育

巴西「牛王」Roque Quagliato 帶頭開拓了巴西畜牧業，開啟大規模養殖的時代，因而致富，但也帶來無數抨擊，1990 年代遭攻擊家族牧場勞動條件太差，2000 年代環保意識崛起，則把他打為傷害亞馬遜雨林的元兇，因為太多雨林遭砍伐開闢為牧場。

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蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |

分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。繼續閱讀..

恐落後三代！EUV 設備、EDA 工具雙缺，華為攻 5 奈米製程難

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 23 日 14:52 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

台灣近期將華為和中芯國際列入黑名單，外界也相當關注兩間公司的最新動態。根據最新 TechInsights 的說法，華為最新的晶片麒麟 X90 已用於 MateBook Fold，但仍採用中芯國際較舊的 7 奈米製程，而非最新的 5 奈米製程。繼續閱讀..

NVIDIA CPO 隱藏夥伴？英特磊用 MBE 高階磊晶卡位 AI 光通訊爆發

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 23 日 13:40 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心建置量增加，光收發模組做為資料中心互連的關鍵元件，需求正快速起飛，三五族半導體廠英特磊（IET）董事長暨總經理高永中接受《科技新報》專訪時提到，手機的出現改變了三五族半導體的市場規模，如今「AI 商機可能比手機還大」。繼續閱讀..

搶攻 AI 應用浪潮！TrendForce 論壇大秀 AI 伺服器、算力新解方

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 23 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

研調機構 TrendForce 週五（20 日）舉辦《CompuForum 2025 智鏈驅動，釋放 AI 算力》，邀請華碩電腦、數位無限、群聯電子與美超微（Supermicro）及集邦科技分析師等專家開講，聚焦 AI 伺服器最新架構趨勢與供應鏈創新應用，分析市場變革以及供應鏈技術、需求及最新商機。繼續閱讀..

Wolfspeed 將聲請破產瑞薩估認 2500 億日圓損失

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 23 日 10:35 |

分類公司治理 , 半導體 , 材料

碳化矽（SiC）材料領導廠商 Wolfspeed 可能將在近期內聲請破產，而日本半導體大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）表示，已和 Wolfspeed 簽訂重建援助契約，不過預估將因此認列約 2,500 億日圓損失。繼續閱讀..

美擬限制韓晶片廠中國業務，韓官員赴美將提出關切

作者中央社|發布日期 2025 年 06 月 23 日 9:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

韓國首席貿易談判代表呂翰九 22 日表示，他本週赴華府會見美國官員就關稅進行第三輪雙邊技術性談判時，將就美國可能對晶片製造商的中國業務實施限制一事提出關切。繼續閱讀..

從零組件到整合戰力，台灣軍工產業鏈逐步成形

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:01 |

分類半導體 , 網通設備 , 財經

面對地緣政治複雜化的情況，台灣 2023 年國防支出約新台幣 4,151 億元，相較前一年增長約 11%。2024 年預算金額突破 6,470  億元（占 GDP  約 2.45%），甚至到了2025 年，更將增加至約  8,010  億元，占 GDP  約 3%。在國防預算提升下，帶動了台灣整體軍工產業的發展。

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AMD 把 NPU 放回掌機處理器為哪樁？

作者朱熹|發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:00 |

分類半導體 , 處理器 , 遊戲主機

微軟和華碩日前發表了第一台 XBOX 掌機 ROG XBOX Ally，除了預告會搭載全新的作業系統和具備誇張的手把造型，另一大亮點就是其採用了全新的 AMD 掌機用處理器 Ryzen AI Z2 Extreme 和 Z2 A，其中最耐人尋味的就是高階的 Ryzen AI Z2 Extreme，其規格其實和現行的 Z2 Extreme 幾乎相同，唯一的差別在於 AMD 把原本只有在筆電用處理器如 HX 370 上才有的 NPU 放回了 Ryzen AI Z2 Extreme，究竟 AMD 這樣做是為哪樁？

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AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。繼續閱讀..