Category Archives: 半導體

張忠謀宣布 2018 年 6 月退休,劉德音接任董事長、魏哲家接任總裁

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 14:46 | 分類 晶片 , 會員專區 , 職場

晶圓代工龍頭台積電 2 日盤後公布重大訊息,董事長張忠謀宣布將在 2018 年 6 月股東會之後正式退休,由共同執行長劉德音擔任董事長、魏哲家擔任總裁,公司雙首長平行領導的程序接續,同時也宣告台積電即將結束張忠謀領導的時代。

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理光傳出售半導體子公司,日清紡為最有可能的買主

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 11:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 9 月 30 日報導,事務機大廠理光(Ricoh)計劃出售旗下半導體子公司「RICOH Electronic Devices」(以下簡稱 RICOH ED),且已決定和日清紡 Holdings(Nisshinbo Holdings)優先交涉,出售額預估為 100 億日圓。除日清紡之外,據悉日本政策投資銀行陣營也參與競標。 繼續閱讀..

希捷 12.5 億美元參與「美日韓聯盟」,穩固儲存市場地位

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 9:30 | 分類 儲存設備 , 國際貿易 , 會員專區

儲存設備大廠希捷科技(Seagate Technology),日前宣布參與貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,參與東芝旗下半導體業務的收購。收購協議中,希捷承諾出資最高 12.5 億美元,預期資金於 2018 年 3 月收購結束前到位。此外,希捷預期與東芝半導體業務達成長期快閃記憶體供應協議,東芝將為希捷擴大的固態硬碟 SSD 產品陣容,持續供應快閃記憶體。

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跟著台積電賺不停,成立 30 年大賺 30 年

作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

一場關鍵會議,業界赫然發現,台積電已著手開發和人腦細胞匹敵的超級晶片。去年底,美國國防部最神祕的先進計畫署(DARPA),同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。 今年是台積電設立 30 年,其市值也到達前所未有的新高峰,但台積電還在積極前行。 當人工智慧晶片成為全球企業競逐的戰略物資,處理器產業的遊戲規則正在轉變之際,台積電早已全面展開下一個 10 年的 AI 大戰略! 繼續閱讀..

A11 Bionic 晶片實在太快了,Geekbench 創辦人難以置信

作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 | 分類 Apple , 晶片

蘋果宣傳 iPhone 8 時介紹了 A11 Bionic 處理器,聽名字雖然給人感覺有點「故弄玄虛」,但不可否認 A11 Bionic 晶片簡直就是效能怪獸。9 月新品發表會召開前後,來自 Primate Labs 的 Geekbench 測試 iPhone 8 Geekbench 4 跑分簡直恐怖。所以,儘管近年來 iOS 和 Android 在功能上的差距越來越小,但蘋果自訂設計的 A 系列處理器的整體系統效能仍甩開 Android 手機好幾條街。 繼續閱讀..

【x86 興衰史】奠定 Intel Xeon Phi 技術基礎的「x86 處理器顯示卡」:Larrabee

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 16:01 | 分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

Intel 終於在今年 8 月處理器業界年度盛事之一的 IEEE HotChips 29,公布了針對深度學習最佳化的新款 Xeon Phi「Knights Mill」,Intel 鴨子划水多年的 MIC(Many Integrated Core,整合眾核架構)總算又多了一點曝光度,但你知道 Intel 的超級多核心產品線,是早在十年前,醞釀於極度瘋狂的「x86 處理器架構顯示卡」嗎? 繼續閱讀..

東芝設跨部門組織強攻車用半導體,營收拚增 5 成

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 15:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

東芝(Toshiba)29 日發布新聞稿宣布,旗下事業公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(TDSC)」為了擴大車用半導體事業,將在 10 月 1 日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」,期望藉此強化車用半導體行銷,目標在 2020 年度將車用半導體事業營收擴增至 2016 年度的 1.5 倍(即較 2016 年度成長 5 成)。 繼續閱讀..

中國大基金進一步投資江蘇長電,並躍升為最大持股股東

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 12:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國半導體封裝廠長電科技 29 日晚間公告,擬向 5 個對象發行不超過 2.72 億股股份,預計私募不超過人民幣 45.5 億元。獲得的資金將用於「年產 20 億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案」、「通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案」,並償還貸款。完成募資後,中國國家積體電路產業投資基金(大基金)將成為長電科技最大股東。

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三星推出 11 奈米 FinFET 製程,並宣布 7 奈米製程將全面導入 EUV

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 10:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

隨著台積電宣布全世界第一個 3 奈米製程建廠計畫落腳台灣南科後,10 奈米以下個位數製程技術的競爭正式進入白熱化。台積電對手三星 29 日也宣布,開始導入 11 奈米 FinFET,預計 2018 年正式投產,也宣布將在新一代 7 奈米製程全面採用 EUV 極紫外線光刻設備。

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