矽晶圓出貨旺，估創新高到 2019 年 |
作者
中央社|發布日期
2017 年 10 月 17 日 11:30 |
|
國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量可望達 114.48 億平方英吋，將創下歷史新高紀錄，明、後年出貨量並將持續逐年刷新歷史新高。 繼續閱讀..
梁孟松任中芯共同執行長，台積電不評論 |
|
作者
中央社|發布日期
2017 年 10 月 16 日 20:29 |
|
台積電前研發資深處長梁孟松加入中芯傳言成真，梁孟松將擔任中芯共同執行長暨執行董事。台積電對此並不評論。
傳東芝晶圓報廢，群聯：營運不受影響 |
|
作者
中央社|發布日期
2017 年 10 月 16 日 11:10 |
|
東芝（Toshiba）近期傳出部分晶圓報廢情況，東芝合作夥伴群聯表示，庫存充裕，營運將不受影響。 繼續閱讀..
高通、業成合作，研發螢幕下超音波指紋辨識搶攻市場 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 16 日 10:00 |
|
雖然蘋果新一代 iPhone X 採用 TrueDepth 相機和 Face ID 後，一時使臉部辨識功能成為當紅炸子雞。連凱基證券知名分析師郭明錤都在日前報告預期，iPhone X 採用臉部辨識功能之後會增加 Android 陣營對臉部辨識的興趣。除了臉部辨識之外，還有其他廠商在發展其他辨識功能，以挑戰臉部辨識的王者地位，螢幕下超音波指紋辨識就是其中之一。
東芝擬再蓋 NAND 廠，貝恩：將金援 TMC 上兆日圓 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 10 月 16 日 9:00 |
|
產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，東芝（Toshiba）旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，TMC）」社長成毛康雄（身兼東芝副社長一職）和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會，成毛康雄於事業說明會上表示，為了對抗最大對手三星，提升競爭力，「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓，且考慮在四日市工廠內興建新廠房（第 7 廠房）。」 繼續閱讀..
台積電法說會將登場，聚焦 7 奈米 |
|
作者
中央社|發布日期
2017 年 10 月 14 日 10:55 |
|
台灣積體電路製造股份有限公司法人說明會 19 日登場，台積電第 4 季營運向上成長態勢應無意外，明年 7 奈米業績貢獻料將成為法人關注焦點。
P40 晶片將成為聯發科手機晶片救世主，法人調高目標價至 400 元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 13 日 11:20 |
|
根據國內法人最新提出的研究報告指出，IC 設計大廠聯發科 2017 年底即將推出的 P40 晶片具有較佳的成本結構與具備競爭優勢的產品規格，加上競爭對手高通（Qualcomm）的驍龍 660 Lite 晶片因有較高成本結構，無法利用價格戰對付聯發科的 P40 晶片，預計聯發科的手機處理器毛利率將自 2018 年第 2 季復甦到公司平均水準，也成為聯發科 2018 年的轉機題材。
