Category Archives: 半導體

購併大鱷再現!三星未來準備在三大領域備妥銀彈購併

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 13:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

近來,受惠於半導體的漲勢,使得手上現金滿滿的南韓電子大廠三星開始準備在市場上購併。根據《路透社》日前的報導指出,三星電子策略長孫英權(Young Sohn)指出,之前以 80 億美元收購汽車和音訊電子大廠哈曼國際(Harman International Industries),讓三星在追求更多大型交易上得到信心,未來準備在汽車市場、數位健康以及工業自動化領域積極購併擴張。

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美國國際貿易委員會決定調查南韓 SK 海力士記憶體模組侵權案

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 11:40 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

據南韓媒體《etnews》報導,日前遭美國晶片廠 Netlist 控告兩項記憶體模組侵權的南韓記憶體大廠 SK 海力士,美國國際貿易委員會(ITC)3 日宣布,決定立案開始調查。調查最終結果,一旦被裁定有侵犯專利權的事實, ITC 將有權利引用美國海關 337 條款,禁止使用侵權技術的產品輸入美國。

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NAND 慘、DRAM 也不妙?傳三星平澤廠將大擴產

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 11:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

摩根士丹利(大摩)看淡 NAND Flash 價格,引爆記憶體的龐大賣壓。部分分析師強調,DRAM 價格仍穩,記憶體業情況不會太糟。然而,南韓消息透露,三星電子也許有意在南韓平澤(Pyeongtaek)廠大幅增產 DRAM,要是消息為真,將再次重創記憶體業。 繼續閱讀..

博通積極提名高通董事會候選名單,2018 年 3 月前不提高收購價

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),收到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。至於提高收購價的計畫,博通預計要 2018 年 3 月,高通開完董事會之後再決定。

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Exynos 9810 搶先三星 2 代 10 奈米製程,驍龍 845 仍以 1 代為主

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 18:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

就在有人猜測行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 新一代的行動處理器驍龍 845 將會是採用 7 奈米或是 10 奈米製程之際,現在有了明確的答案。根據日前三星宣布旗下代工事業的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程開始正式量產,三星自有的 Exynos 9810 處理器將會首先採用,而高通驍龍 845 處理器,則預計會留在第 1 代 10 奈米 (10LPE) 製程上,如此以推翻將驍龍 845 處理器可能首先採用 7 奈米製程的的推測。

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加強雙方合作,兆易創新認購中芯國際配售股份

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 12:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

根據中國記憶體廠商兆易創新(Gigadevice)最新發布的資料表示,由於晶圓代工廠中芯國際(SMIC)擬發行配售股份,並向香港證交所申請配售股份上市及買賣。因此,為進一步與中芯國際開展合作,擬以境外全資子公司芯技佳易微電子(香港)科技有限公司為主體,參與認購中芯國際本次發行配售股份,投資總金額將不超過 7,000 萬美元(約新台幣 21 億元)之等額港幣。

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你來我往,高通同一時間反控蘋果多項 iPhone 產品侵犯專利

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 12:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

就在 30 日,蘋果對高通控告了 8 項有關電池續航力的專利違反專利權之後,隨後高通也在加州南部地方法院提起訴訟,表示蘋果也侵犯了該公司 5 項專利權,包括射頻收發器、行動處理器電源效率、設備電源管理,以及基於景深資料的圖像增強技術等。高通在這起案件中提到蘋果多款產品,包括 iPhone 7、iPhone 8 和 iPhone X。

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博通預計下週提交高通董事候選名單,爭取高層決策權影響購併

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據美國財經網站《CNBC》29 日引用知情人士消息指出,通訊晶片大廠博通(Broadcom)目前正研擬參選高通(Qualcomm)董事會的候選名單,預計 12 月 8 日提名遞交截止日前送交高通,以期 2018 年 3 月高通召開股東會時爭取股東支持,取代當前的高通董事會成員。此計畫有利於博通購併高通的計畫。

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