Category Archives: 半導體

新創瘋 AI 晶片,MIT 稱應用太窄風險太高

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 新創

過去新創公司要進入半導體產業幾乎難如登天,但隨著人工智慧對運算效能的需求更高,給了有志打破產業規則的新創公司一個機會。這幾年風險投資資金大量進駐,半導體似乎出現新生態,但新創晶片公司面對英特爾與 NVIDIA 等有深厚產業知識與資金的巨人在前,很難殺出一條血路。 繼續閱讀..

第 8 代酷睿處理器產能不足,intel 規劃中國成都廠加入封裝測試

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:49 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英特爾 (Intel) 在一個多月前已經推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架構酷睿處理器,性能號稱比上一代平均提升 30% 到 40%。不過,這樣的性能提升卻不是每個玩家都能享受的到。因為,市場上普遍缺貨的關係,使得目前銷售的第 8 代酷睿處理器仍處於價格高昂的狀態。所以,Intel 現在決定解決這個問題,就是讓中國的成都工廠加入到第 8 代酷睿處理器的封測流程之中,為的就是增加第 8 代酷睿處理器的產能,滿足市場上的需求。

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蘋果新 iPhone SE 2 將在 2018 年問世,鎖定新興市場而來

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:06 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果 iPhone SE 是目前唯一一款 4 吋 iPhone,對喜歡小尺寸智慧型手機的用戶來說,iPhone SE 是不錯的選擇。問題在於,目前趨勢流行大螢幕手機的情況下,蘋果是否會繼續更新這機型呢?這個問題現在獲得了證實,根據一份來自《focustaiwan》的報導顯示,蘋果不但在設計打造新一代 iPhone SE,且未來將在新 iPhone SE 內建 A10 處理器。

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東芝設法避免股票強制下市,預計發行 6,000 億日圓新股籌資

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 15:02 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 記憶體

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)成功出售旗下半導體業務予美國私募金基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」後,因需經反壟斷法令審查,時間上恐怕趕不及 2018 年 3 月底股票被東京證交所強制下市的大限時間。東芝董事會 19 日通過將發行 6,000 億日圓(約新台幣 1,611 億元)新股,進行市場籌資,以填補 2018 年股票強制下市前的財務缺口。

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軟銀要求加快投資速度,安謀技術員工人數年增 26%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:45 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網

軟銀集團(SoftBank Group Corp.)旗下全資子公司安謀(ARM Holdings)2017 年度第 2 季(截至 9 月底)財報如下:營收年增 21% 至 3.19 億英鎊;研發費用年增 48% 至 1.3 億英鎊;經調整後的 EBITDA(稅前、息前、折舊攤提前盈餘)年減 19% 至 7,300 萬英鎊;EBIT(稅前、息前盈餘)年減 53% 至 3,500 萬英鎊。 繼續閱讀..

手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:15 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響, 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已近各 OEM 廠接受上限,各產品線合約價在第三季增幅侷限在 0%~6%。 繼續閱讀..

聯發科組織改造已見成效,蔡明介宣布發出 1.6 億元員工大紅包

作者 |發布日期 2017 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科 18 日舉行公司 20 周年員工運動大會,公司高階主管包括董事長蔡明介、副董事長謝清江、共同執行長蔡力行、營運長陳冠州、以及晨星董事長梁公偉都到場參與。蔡明介表示,為持續照顧員工家庭,除決定2019 年 9 月在在總部落成企業內幼兒園,以打造友善工作環境外,當前組織改造工作已經在 2017 年第 3 季有所成效。因此,將針對集團內的 16,000 名員工,加發新台幣 10,000 元的激勵獎金,以感謝同仁的貢獻。

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高通收購恩智浦出現重大突破,2017 年底前將可獲歐盟同意

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

之前才傳出,行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 以 380 億美元的金額併購車用電子大廠恩智浦 (NXP) 一案,可能必須等到 2018 年第 1 季才會獲得歐盟委員會通過的消息。不過,如今有消息指出,該合併案取得重大突破,歐盟委員會將可能會在 2017 年底前就通過審此合併案。

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英特爾推出新一代 5G 數據晶片,加速市場產品布局

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 11:26 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

半導體大廠英特爾(Intel)布局 5G 市場有重大進展!英特爾 16 日宣布,正式推出支援 5G NR 多模商用數據晶片 XMM 8000 系列。英特爾指出,5G 在連網裝置之外,更需要一個雲端架構完善的虛擬 5G 網路。該系列數據晶片將使英特爾具串連網路、雲端、終端等設備,建構效能強大之端到端 5G 網路解決方案的優勢,有助於未來 5G 市場推廣與部署。

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全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:45 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較於 2016 年同期,營收仍下滑 18.8%,是前十大 IC 設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數公司。 繼續閱讀..