Category Archives: 半導體

擴產與淡季影響,2018 年第一季 NAND Flash 產業供過於求致價格走跌

作者 |發布日期 2017 年 12 月 11 日 14:25 | 分類 儲存設備 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)研究指出,2018 年第一季在需求端面臨傳統淡季的衝擊,預計智慧型手機、平板電腦裝置量需求將較 2017 年第四季下跌逾 15%,而伺服器需求相對持平,整體位元需求量較 2017 年第四季呈現 0~5% 下跌。另一方面,NAND Flash 供應商仍持續提升 3D-NAND Flash 的產能及良率,位元產出成長亦較第四季高於 5%,預期 NAND Flash 市場將進入供過於求態勢,2018 年第一季固態硬碟、NAND Flash 顆粒及 wafer 等合約價皆將翻轉走跌。 繼續閱讀..

Rambus 揭露下一代記憶體速度,DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍

作者 |發布日期 2017 年 12 月 11 日 8:01 | 分類 記憶體 , 零組件

Intel Pentium 4 發售初期,因為市面沒有其他足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體,而選擇採用較不常見的 RDRAM 搭配,其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議談到未來記憶體趨勢,DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。 繼續閱讀..

美光在美國興訟,控告聯電及福建晉華侵害 DRAM 專利權

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 21:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

繼 2017 年 9 月份,美商記憶體大廠美光(Micron)在台灣控告晶圓代工大廠聯電(UMC),表示聯電透過美光離職員工竊取 DRAM 相關機密商業資料而遭檢方起訴之後,台北時間 6 日又在美國加州地方法院提起民事訴訟,控告聯電及其技術協助的福建晉華侵害該公司的 DRAM 專利技術。

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東芝、WD 和解!貝恩:達初步共識,協商破裂可能性低

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除,貝恩透露,東芝和 WD 已就和解達成初步共識。 繼續閱讀..

戴樂格創 2014 年新低!紫光續買,持股比率升至 8.15%

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 9:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

Thomson Reuters 報導,根據戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor plc)7 日公告的文件內容,紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd)透過旗下兩家公司所持有的股權比率較上次(12 月 5 日)公布的增加 1 個百分點至 8.15%,穩居最大股東。戴樂格 12 月 7 日下跌 4.17%、收 23.43 歐元,創 2014 年 10 月以來收盤新低;過去一年跌幅擴大至 34.93%。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 | 分類 晶片 , 零組件

繼高通(Qualcomm)發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器,X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。 繼續閱讀..

聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商,積極搶攻新興市場

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 13:50 | 分類 Android , Android 手機 , Google

IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布,已經成為 Google 最新推出 Android Oreo(Go 版本)作業系統的晶片合作夥伴。未來,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了 Android Oreo(Go 版本) 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。

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