Category Archives: 半導體

美國將 23 中企列貿易黑名單，中國祭晶片反傾銷調查反制
作者 |發布日期 2025 年 09 月 13 日 22:31 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

美中在西班牙經貿會談登場前先開打。美國商務部工業暨安全局今天以國家安全為由，將 23 家中國企業列入出口管制實體清單，引發中國商務部不滿，反問此時制裁「意欲何為」？隨即公告對美國模擬晶片發起反傾銷調查。

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ASML 其實是「三兄弟」！一段分家故事，意外改寫全球半導體設備格局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 13 日 8:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史

在半導體設備產業中，相信很多人都聽過 ASM、ASML 和 ASMPT 這三間公司，都是上市公司且前兩間公司總部都位於荷蘭。事實上，這三間公司曾經有著密不可分的血緣關係，它們的起源可以追溯到荷蘭企業家 Arthur del Prado 身上，他甚至被譽為「歐洲半導體設備產業之父」。 繼續閱讀..

推論需求爆發引發明年 SSD 供應吃緊，美光所有產品暫停報價一週
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:36 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著全球資料中心佈建加速，雲端大廠的需求正從訓練型 AI 轉向推論型 AI，帶動大容量記憶體需求持續升溫，也導致記憶體供應吃緊的狀況由 DRAM 移轉至 NAND。供應鏈業者透露，繼上週 SanDisk 將 NAND 報價上調 10% 後，美光也通知客戶，將暫停所有產品報價一週。

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《造光者》海因克：限制 ASML 輸中，會帶來更多競爭
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

《造光者》一書作者荷蘭科技與專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）今天表示，目前以美國為首等國家對中國紛紛採取出口管制措施，但若限制 ASML 在中國供應，將會帶來更多競爭，情況就像輝達執行長黃仁勳所說，如果不向中國供應 H20，華為就會趕上，也為輝達帶來競爭。 繼續閱讀..

英特爾 Xeon 處理器架構師 Ronak Singhal 傳離職，恐影響公司重組
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理
有下載過請往前找

外媒 The Register 報導，英特爾（Intel）旗下 Xeon 系列伺服器處理器首席架構師 Ronak Singhal 傳出月底離職，尋求新發展機會。Ronak Singhal 在英特爾近 30 年職涯即將畫上句點，他的離職是英特爾近期高階主管持續流失又一案例，引發業界對未來人才穩定性的擔憂。

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博通 CPO 布局資料中心升級與擴產市場需求，台灣供應鏈扮演關鍵要角
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，資料中心運算需求以驚人速度增長，然傳統輸入／輸出（I/O）逐漸成為效能提升的巨大瓶頸。半導體大廠博通（Broadcom）以突破性的「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics，CPO），引領一場深刻的產業革命。

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ASML 技術霸全球，海因克：策略就是讓台積電等三巨頭投資
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備

荷蘭科技記者兼專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）追蹤報導艾司摩爾（ASML）發展十餘年，他今天表示，ASML 技術雖然稱霸全球，不過它卻是以策略聞名，就是讓英特爾、三星及台積電共同投資 ASML，而 ASML 最主要的對手是經濟，關稅帶來的不確定性正衝擊整個產業。 繼續閱讀..

英飛凌因應汽車電動化與智慧化，台積電德國晶圓廠生產新晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

隨著汽車產業邁入電動化與智慧化的雙重變革，車用電子大廠英飛凌科技（Infineon Technologies AG）正扮演著關鍵角色。英飛凌資深副總裁Hans Adlkofer於「OktoberTech Taipei 暨引領移動未來」媒體團訪中指出，英飛凌以其領先的汽車半導體技術，正加速軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）的轉型，塑造未來出行的新樣貌。

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漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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