Category Archives: 半導體

國巨砸 48 億元取得 28% 股權！茂達直接亮紅燈一字線鎖漲停板
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

被動元件大廠國巨重訊公告董事會通過以每股現金 229.8 元，公開收購茂達 28.5% 股權，至多2127.72 萬股，最高總金額達 48.9 億元，溢價率約 20%，帶動茂達今日股價直接亮紅燈鎖漲停板，並激勵國巨盤中飆逾 9%，最高來到 151 元。

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美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..

破解業界八年難題！美商盛美半導體首創 PLP 水平電鍍技術，推三大面板級設備搶市
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體（ACM Research）10 日在 SEMICON TAIWAN 2025 舉行產品發佈會，發表在先進封裝領域的最新突破和未來戰略。董事長王暉博士指出，憑藉公司的技術優勢、完備解決方案以及多元化的產品線，目標是最快在 2030 年營收達到 30 億美元。
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追加矩陣乘法加速單元，蘋果 M 系列晶片將成 AI 開發者新寵？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

在 iPhone 17 Pro 的產品發布會上，除了光鮮亮麗的新裝置，從 A19 處理器架構圖中看似一項看似不起眼的技術升級卻在 AI 業界引發熱議。蘋果首次在自家 GPU 中加入矩陣乘法加速單元（Matrix Multiplication Acceleration Units），此舉被視為對現有 AI 算力瓶頸的重大突破，更預示著蘋果將正面迎戰 NVIDIA 在 AI 領域的主導地位。

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銳澤半導體展秀兩大集塵方案！周谷樺：正積極進行送樣階段
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 17:23 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，銳澤實業今年參展呈現環保高效能的「肘管集塵裝置 ECD（Elbow Capture Device）」與「粉塵捕捉器 PCD（Powder Capture Device）」，總經理周谷樺表示，目前正積極與客戶進行新式粉塵設備送樣階段。

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英特爾收購高塔半導體案雖破局，卻因禍得福市值超越收購價格
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 16:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體 (Tower Semiconductor) 想必大家印象深刻，經歷英特爾（Intel）收購案 2023 年被取消，如今股價強勁反彈，市值大幅提升。過去一個月，高塔半導體股價飆升 45%，市值達 75.66 億美元，超越英特爾 54 億美元收購價，印證交易取消對高塔半導體是因禍得福。

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中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。

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濾能半導體展秀 AMC 防治成果！下半年導入新濾淨設備挹注營運
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:06 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，濾能今年參展呈現其獨步全球的「AMC 4.0：次世代微污染控制整合方案」，這是一套涵蓋從廠務端、設備端到製程端的完整解決方案，董事長黃銘文表示，濾能推 GFT-SPR 技術與 AMC 全方位解決方案，預計明年放量挹注營運成長。

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韓媒：不只 HBM！未來 HBF 崛起，NAND 堆疊成 AI 新儲存動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」）表示，高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術，將與高頻寬記憶體（HBM）並行發展，共同推動晶片大廠的業績成長。 繼續閱讀..