Category Archives: 半導體

高通收晶片授權金遭美 FTC 緊盯,2019 年開春將開辯論庭

作者 |發布日期 2019 年 01 月 03 日 7:45 | 分類 Apple , 國際金融 , 手機

高通除了和蘋果打官司打得沒完沒了,還槓上各國貿易主管機關。根據《彭博》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)指控,高通強迫蘋果等客戶購買晶片,要另外支付授權費,濫用在智慧手機市場的主導權,雙方將在 1 月 4 日進行為期 10 天的辯論。 繼續閱讀..

蘋果 2019 年 iPhone 將搭載具 ToF 功能的 Sony 3D 相機感測器

作者 |發布日期 2019 年 01 月 02 日 18:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《彭博社》的報導,在 2019 年蘋果即將推出的新款 iPhone 之中,將會搭載由 Sony  所提供,具備飛時測距 (Time-of-Flight,ToF) 的 3D 鏡頭感測器。而且,Sony 也將在 2019 年的夏季正式量產,以滿足蘋果通常在第 3 季推出當年度 iPhone 新機的需求。

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北京以反壟斷要脅?SK 海力士無錫廠斥資引進 DUV 設備

作者 |發布日期 2019 年 01 月 02 日 13:45 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 記憶體

美國對中國記憶體廠商福建晉華發布禁售令,重創北京的半導體美夢,中國當局或許打算另闢蹊徑,強化半導體產業。近來南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix),在中國無錫廠引進了 DUV(deep ultraviolet,深紫外光)光刻設備。南韓媒體揣測,中國對南韓記憶體業者啟動反壟斷調查,南韓廠或許被迫引進高科技設備討好北京當局,以免慘遭修理。 繼續閱讀..

大摩看淡 2019 年全球半導體發展,機器學習與自駕車將成亮點

作者 |發布日期 2019 年 01 月 02 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , iPhone

進入 2019 年之後,分析師們對於半導體產業的看法是否如同先前所提出一樣的保守。根據摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)的分析師團隊於 2018 年 12 月所發布報告指出,2019 年全球半導體產業週期性低潮尚未見底,對北美和亞太市場均持保留態度,將預期成長從 -1% 下調至 -5%;至於,中國半導體產業仍存在著機會,整體未來成長點,將在於人工智慧與機器學習以及無人駕駛等兩大領域。

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傳聞裁員、放棄挖礦機業務、兩執行長離職,比特大陸官方否認

作者 |發布日期 2018 年 12 月 31 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 數位貨幣 , 晶片

中國比特大陸(Bitmain)一度是全球第一大礦機廠商,2017 年淨利達 12 億美元,2018 年第 1 季則是淨賺 11 億美元,但這是過去了。近期,比特大陸受到加密貨幣故格崩跌影響,不僅赴香港上市的計畫延宕,還傳出砍掉挖礦業務、大幅裁員、更換兩位執行長。對此,比特大陸官方聲明指出,否認相關傳聞,表示一切以上市申請書的內容為準。

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英法德義聯合開發微電子技術,獲歐盟批准納稅錢支援

作者 |發布日期 2018 年 12 月 31 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 科技政策

2014 年 6 月歐盟執行委員會通過歐洲共同利益重要計畫 (IPCEI),旨在鼓勵會員國支持對經濟呈成長、就業和歐洲競爭力做出明顯貢獻的項目。最新消息指出,歐盟已批准由法國、德國、義大利、英國 4 國提出的微電子研究和創新綜合項目提供 17.5 億歐元的公共資金支持,是 IPCEI 成立以來的首次批准項目。 繼續閱讀..

防堵中國半導體人才挖角,SK 海力士祭出續聘退休工程師計畫

作者 |發布日期 2018 年 12 月 28 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 職場

在半導體人才需求孔急,加上中國近來積極發展半導體,因此對於包括南韓與台灣相關人才積極挖角的情況下,南韓半導體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 近期推出一套新的制度,有就是讓已經達到推退休齡的優秀工程師得以繼續工作,使得相關的技術得以延續,繼續發揮產業競爭力。

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屋漏偏逢連夜雨!蘋果再遭專利蟑螂盯上控訴侵權

作者 |發布日期 2018 年 12 月 28 日 11:00 | 分類 Apple , Apple Watch , iPhone

當蘋果與高通在專利權爭議不斷,甚至引發訴訟官司的當下,蘋果又惹上麻煩。日前,一家名為「Fintiv」的專利權公司盯上了蘋果,指控蘋果侵犯旗下相關專利,且影響範圍幾乎涵蓋所有蘋果行動裝置機型與產品。不過,該公司尚未提出賠償內容。

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華為麒麟 990 將首發台積電 7 奈米+ 製程,助益台積電

作者 |發布日期 2018 年 12 月 28 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導,在當前最先進的 7 奈米處理器大戰中,首先取得先發的華為海思,由於與晶圓代工龍頭台積電的合作關係密切。因此,預計在 2019 年第 1 季,台積電開始量產內含 EUV(極紫外光刻)技術的加強版 7 奈米 + 製程之際,華為海思下一代的麒麟 990 處理器也將會是首發的處理器。

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由人工智慧運算切入新一代處理器,聯發科 P90 處理器展現實力

作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,在一項人工智慧(AI)運算評比中,聯發科新推的 Helio P90 處理器獨占鰲頭,打敗競爭對手高通驍龍 855 及華為海思的麒麟 980 處理器,技驚四座,也使得市場上開始對於聯發科新一代的處理器寄予厚望。聯發科也表示,藉由目前定位中階的 P 系列處理器其優越的人工智慧運算性能,未來擴展到其他不僅是手機的應用,甚至恢復高階 X 系列處理器的發展,都是可以進一步想像的。

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