Category Archives: 半導體

三星 7 奈米節點沒時程優勢,改衝 2021 年量產 3 奈米 GAA 製程

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 9:00 | 分類 GPU , Samsung , 晶片

為了減低近期記憶體降價帶來的衝擊,全球記憶體龍頭三星逐漸強化晶圓代工業務,希望有機會進一步拉近與台積電的差距。在先進製程的發展,根據三星高層表示,將在 2019 下半年量產內含 EUV技術的 7 奈米製程,而 2021 年量產更先進的 3 奈米 GAA 製程。

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聯發科 2018 年營收小幅衰退 0.07%,連續第 2 年衰退

作者 |發布日期 2019 年 01 月 11 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公佈 2018 年 12 月份營收,金額達到新台幣 213.87 億元,相較 11 月份的 186.69 億元,成長 14.56%,較 2017 年同期的 213.54 億元,成長 14.66%。合計,2018 年第 4 季營收約 608.92 億元,比第 3 季減少 9.15%,符合財測預期。累計,2018 年全年營收為 2,380.57 億元,較 2017 微幅下滑 0.07%,為連續第 2 年衰退。

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三星成為半導體市場霸主後首次預估季利潤下降,有何深意?

作者 |發布日期 2019 年 01 月 11 日 8:30 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

2017 年,三星電子讓英特爾 25 年來首次失去全球最大半導體公司寶座,2018 年,三星與英特爾的銷售額差距進一步擴大。然而,根據三星本週公布的 2018 年第四季初步業績,預估收入和利潤未達預期,這或許預示 2019 年晶片市場面臨巨大的壓力? 繼續閱讀..

AMD 7 奈米 Ryzen 處理器將有更多核心版本,光線追蹤技術顯卡研發中

作者 |發布日期 2019 年 01 月 10 日 17:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據國外科技媒體《PCWORLD》的報導,AMD 執行長蘇姿豐表示,未來的 7 奈米 Ryzen 處理器將可能不只有 1 個處理器,8 核心 16 執行緒的版本。另外,在顯示卡方面,蘇姿豐也指出,AMD 具備光線追蹤的顯示卡目前也正在研發中。

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台積電第 4 季營收符合預期,2018 年全年營收一舉破兆

作者 |發布日期 2019 年 01 月 10 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告 2018 年 12 月自結營收,根據資料顯示,2018 年 12 月台積電營收達到 898.31 億元,較 11 月份減 8.7%,也較 2017 年同期減 0.1%。合計,第 4 季營收來到 2,897.7 億元,較第 3 季增加 11.3%,較2017 年同期的 2.775.7 億元,增加 4.3%,順利達成財測目標,並且創單季營收新高紀錄。

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供需失衡態勢難止,NAND Flash 供應商 2019 年資本支出年減 2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 10 日 14:52 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,NAND Flash 市場經歷 2018 年全年供過於求,2019 年在筆記型電腦、智慧型手機、伺服器等主要需求表現難見起色下,預計產能過剩難解,因而使得供應商進一步降低資本支出以放緩擴產進程,避免位元成長過多導致過剩狀況加劇。 繼續閱讀..

中國記憶體元年夢碎?南韓專家:量產恐延至 2020 年或更晚

作者 |發布日期 2019 年 01 月 10 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

外界原本估計 2019 年是「中國記憶體元年」,中國三大記憶體廠商都將在今年投產,帶動半導體產業起飛,但是美國科技禁售令和國際半導體市場低迷,重創中國。部分人士預測,中國廠量產時間將被迫延後至明年、甚至更晚。 繼續閱讀..

LG 全新電視搭載第二代 α9 處理器,新增亞馬遜 Alexa 功能

作者 |發布日期 2019 年 01 月 10 日 10:15 | 分類 3C , 會員專區 , 處理器

LG 電子於拉斯維加斯登場的美國消費電子展(Consumer Electronics Show,CES 2019)推出搭載 ThinQ AI 技術的全新旗艦電視。全新機種採用 LG 第二代 α9 智慧影像處理器以及深度學習演算法,透過分析內容來源來辨識電視的周圍環境條件,提供更高品質的畫面與聲音體驗;除了內建 Google 助理,更擴充加入亞馬遜 Alexa 語音助理功能,直接在電視上控制家中各種智慧裝置。

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高通推出第三代汽車駕駛座平台,強化自駕車運算與開發能力

作者 |發布日期 2019 年 01 月 09 日 18:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布,推出第三代高通 Snapdragon 汽車駕駛座平台 (Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)。而全新分級的系統將產品分為 Performance、Premier 與 Paramount 等 3 種等級,分別針對入門、中階以及超級運算平台使用。

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