Category Archives: 半導體

台積電首季法說會眾所關注,陸行之提出法人圈關切問題

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 15:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在本週四 (18 日) 召開 2019 年第 1 季法人說明會,由於經過南科 14B 廠使用不合格光阻劑,造成晶圓瑕疵的事件之後,台積電繳出 2019 年第 1 季營收為 2,187.4 億元,較 2018 年同期減少 11.8% 的成績單,符合市場在調降財測後的預期。對此,前外資知名分析師陸行之也對台積電即將在法說會上所透露的訊息有所期待,其重點包括 7 奈米製程的發展、股利的分配,以及包括比特幣的反彈會帶來的商機等。

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三星緊追台積電腳步,宣布完成 5 奈米製程研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 14:20 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

16 日,南韓三星在官網上發文表示已完成 5 奈米 FinFET 製程技術的開發,並且已經可以為用戶提供樣品。根據公布的資料指出,與 7 奈米相比,三星的 5 奈米 FinFET 製程技術將邏輯區域效率提高了 25%,功耗降低了 20%,性能提高了 10%,進而可以在更小的晶片面積當中提供更強的性能,並且功耗更低。另外,三星也同時宣布,在 6 奈米和 7 奈米製程技術方面也有了重大的進展。

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調查全球三大 DRAM 記憶體廠反壟斷,歐盟也啟動參一腳

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 9:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

自 2018 年底,中國啟動了 DRAM 記憶體產業的反壟斷調查之後,包括南韓三星與 SK 海力士,加上美商美光等 3 家廠商都受到了監管機構調查。如今,歐盟也同樣啟動相關的調查,也就是歐盟委員會也要調查全球這三大 DRAM 記憶體廠商是否存在市場壟斷的行為。由於 2010 年之時,歐盟已經針對 DRAM 記憶體價格的壟斷一事開出了巨額罰單,如今調查的結果是不是與當年如出一轍,引起市場人士關注。

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長江存儲宣布 2019 年將量產 64 層堆疊 NAND Flash,恐衝擊產業生態

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 17:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

紫光集團旗下的長江存儲是中國三大記憶體陣營中主要發展 NAND Flash 快閃記憶體的公司,2018 年雖然已經小規模試產了 32 層堆疊的 3D NAND Flash,不過長江存儲並沒有大規模生產 32 層堆疊的 3D NAND Flash。根據外媒報導指出,該公司的技術長程衛華在接受採訪時表示,預計 2019 年下半年長江存儲將量產 64 層堆疊的 3D NAND Flash,而且目前計畫進展順利。

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中方評測高階行動晶片排行:高通驍龍 855 第一,海思麒麟 980 第三

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

目前在高階行動處理器中,市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科,也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場,而且採用的還是 7 奈米製程。不過,畢竟都還沒看到產品,因此就不計算在內。對此,近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜,其結果讓市場人士也感到訝異。

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蘋果高通專利訴訟大戰,最終庭審 15 日展開,最快 5 月底有結果

作者 |發布日期 2019 年 04 月 12 日 16:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外媒體表示,科技大廠蘋果和行動處理器大廠高通間價值數十億美元的專利授權訴訟官司審理,即將在本月 15 日,也就是下週一於美國聖地牙哥正式開庭。在此次的開庭審理中,最令人關注的,不僅是數十位雙方的工程師與高層都將出席作證,包括蘋果執行長庫克、高通執行長莫倫科夫也都將出庭應訊。

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中國企業間諜案再一樁,ASML 遭中國籍員工竊取資料給中國公司

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

據《路透社》報導,荷蘭媒體《Financieele Dagblad》最新報導,全球最重要的半導體設備廠之一艾司摩爾(ASML)美國子公司研發部門工作的中國籍員工,涉嫌竊取商業機密,並洩漏給中國相關企業。不過根據 ASML 的內部調查,現階段並沒有證據證明中國政府有參與此案。ASML 目前正準備資料,之後會對此回應。

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三星 6 月將量產 Exynos 9825 處理器,預計搭載於 Galaxy Note 10

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 7 奈米製程節點上,雖然三星宣稱時程上領先台積電,而且選擇直接進入 EUV 技術時代,不過實際進度卻非如此,也使得之前自家的 Exynos 9820 處理器都沒趕上 7 奈米 EUV 製程。不過,現在有南韓媒體報導,三星將從 2019 年的 6 月份開始,量產 7 奈米 EUV 製程,首項產品就是自家的 Exynos 9825 處理器,並且用於 2019 年下半年的預計推出的旗艦型 Galaxy Note 10 系列智慧型手機。

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Cadence Clarity 3D Solver 問世,搶攻系統分析與設計市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:14 | 分類 伺服器 , 晶片 , 雲端

如今系統分析與設計市場正快速成長,全球電子設計領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)推出 Cadence® Clarity 3D 求解器(Solver)搶占灘頭。相較於傳統現場求解器技術,Clarity 3D 求解器模擬速度提升多達 10 倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜 3D 結構設計時所面臨的電磁 (EM)問題──以桌機、高性能運算(HPC)或雲端運算資源協助工程人員進行真正的 3D 分析。

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英特爾推 Optane 與 QLC 3D NAND 整合記憶體 H10,衝超薄筆電市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾(Intel)於 11 日宣布,已經成功開發出將可持續性儲存記憶體 Intel Optane 與 Intel QLC 3D NAND 快閃記憶體整合在一片 M.2 尺寸模組當中的 Intel Optane 記憶體 H10。該產品將能顛覆當前記憶體與儲存的相關設計,也可以以獨一無二的方式,釋放 Intel 連接平台的完整功能。

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