隨著車聯網發展，先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢，尤其對半導體產業而言，車用電子更是下一個新興戰場。過去幾年仍在紙上談兵階段的 ADAS，在 2018 年已有部分車廠的中階車款開始配備，2019 年預計會進一步普及。
Category Archives: 半導體
台積電擴大開放創新平台雲端聯盟，5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 26 日 18:00 |
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晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布，擴大開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）雲端聯盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創始成員亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業的行列，成為聯盟生力軍，拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模，並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。
放棄手機 5G 基頻晶片發展，三面向觀察仍有利英特爾 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 25 日 16:30 |
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就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後，過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ，則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心，在 5G 商轉即將到來的浪潮中，英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍，使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過，現在有外媒報導，雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發，但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位，再由另一個角度布局 5G 網路市場，對英特爾來說也並非是一件壞事。
協助企業創新，賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 25 日 15:00 |
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隨著越來越廣泛的聯網需求，加上越來越多的聯網設備情況下，資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過，因為相關環境與需求變動快速的狀態，造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短，造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此，國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ，以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal，以因應目前變化快速的運算環境需求。
