全球去年半導體製造設備銷售總金額達 645 億美元，改寫歷史新高紀錄；其中，台灣銷售金額滑落至 101.7 億美元，被中國超越，落居全球第 3 大設備市場。 繼續閱讀..
全球半導體設備 2018 年銷售創新高，台灣落居第 3 |
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中央社|發布日期
2019 年 04 月 11 日 10:30 |
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Category Archives: 半導體
聯發科淡季不淡，3 月份營收月成長翻倍拉抬股價創波段新高 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 10 日 18:45 |
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國內 IC 設計大廠聯發科於 10 日盤後發布 2019 年 3 月份及第 1 季營收資料，根據資料顯示，2019 年 3 月份的自結合併營收為新台幣 223.19 億元，較 2 月份的 141.61 億元翻倍成長，比率高達 57.6%，也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%，創下半年來的新高紀錄。累計，2019 年第 1 季營收為 527.22 億元，較 2018 年同期的 496.54 億元，成長 6.18%，整體表現呈現淡季不淡的情況，令市場驚豔。
聯發科壓力再增加！高通新發表 3 款中階行動處理器 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 10 日 15:40 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）於 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」，正式發表 3 款中階行動處理器，包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出，除了為人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計，更把高通在中階處理器的產品線進一步加強與優化。
AMD 推出專為商用筆電打造，第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 09 日 17:45 |
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處理器大廠 AMD 於 9 日宣布，推出旗下 PRO 處理器產品線的最新產品，分別為內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD 第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器，以及內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Athlon PRO 行動處理器。未來兩款處理器將用在高階商用筆電上，合作夥伴包括惠普與聯想的終端產品預計在本季上市，其他 OEM 廠商的產品和更多新平台則預計在 2019 年陸續問市。
蘋果尋找 5G 基頻晶片供應不順，高通：只要來電，願意提供 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 06 日 16:15 |
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之前因為蘋果與高通之間的專利權官司，使得蘋果的 iPhone 後來選擇了英特爾所提供的基頻晶片。只是，因為英特爾的手機用 5G 基頻晶片最快要到 2020 年才會量產，也使得蘋果的 iPhone 手機也因此而難產，可能會讓蘋果在這場 5G 先期戰中落後。因此，有消息傳出，蘋果正在尋求其他供應商，包括三星、聯發科等已經開發出 5G 基頻晶片的廠商來供應，只是過程並不順利。現在，根據國外媒體的報導，高通表示，只要蘋果開口，高通將願意提供其 5G 基頻晶片給予使用。
