晶圓代工龍頭台積電不僅在先進製程發展快速,在成熟製程中也有所斬獲。日前,台積電宣布,極低功耗半導體研發廠商 Ambiq 採用台積電的 40 奈米超低功耗(40ULP)技術,其所生產的 Apollo3 Blue 無線系統單晶片締造了領先全球的最佳功耗表現。
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日韓貿易戰若開打,恐影響全球半導體供應 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 07 月 02 日 15:00 | 分類 晶圓 , 零組件 |
日韓關係因為前徵用工等爭議持續惡化,日本政府準備對南韓發動兩階段出口管制,南韓也有意向 WTO 提訴反制。日韓貿易戰若開打,恐影響全球半導體供應。 繼續閱讀..
新一代 High-NA EUV 設備,艾司摩爾預計 2025 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 07 月 01 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
當前半導體製程微縮到 10 奈米節點以下,包括開始採用的 7 奈米製程,以及未來 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米製程,EUV 極紫外光光刻技術已成為不可或缺的設備。藉由 EUV 設備導入,不僅加快生產效率、提升良率,還能降低成本,使不僅晶圓代工業者積極導入,連 DRAM 記憶體的生產廠商也考慮引進。為了因應製程微縮的市場需求,全球主要生產 EUV 設備的廠商艾司摩爾(ASML)正積極開發下一代 EUV 設備,就是 High-NA(高數值孔徑)EUV 產品,預計幾年內就能正式量產。




