市場屢屢傳出蘋果 Mac 電腦可能採用自家研發的處理器，然而日前傳出首席晶片架構師 Gerard Williams III 離職，使得蘋果痛失晶片設計大將；彭博社報導指出，蘋果已經聘請前 Arm 首席晶片架構師 Mike Filippo 以填補關鍵位置。
Category Archives: 半導體
華為控矽谷晶片公司 CNEX 竊密，遭判敗訴 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 27 日 10:50 |
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中國電信設備巨頭華為先前於德州東區聯邦地方法院提起訴訟，指控由微軟（Microsoft）、戴爾（Dell）資金支持的矽谷晶片新創公司 CNEX Labs 竊取商業機密，並惡意挖角。陪審團 26 日裁定華為敗訴， 華為回應稱對結果感到失望，將繼續提起上訴。 繼續閱讀..
蔣尚義傳任武漢弘芯執行長，不會與台積電競爭 |
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中央社|發布日期
2019 年 06 月 27 日 10:30 |
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台積電前共同營運長蔣尚義甫於日前卸下中芯獨立董事職務，傳出將出任中國半導體廠武漢弘芯執行長，據中國媒體指出，蔣尚義強調不會與台積電競爭。 繼續閱讀..
SK 海力士搶先量產業界首款 128 層 4D NAND Flash |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 26 日 16:00 |
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南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）26 日宣布，將開始量產採用 128 層 4D NAND 型快閃記憶體（NAND Flash）技術的 1TB 三階儲存單元（TLC），不僅儲存密度達業界最高，而 SK 海力士也是全球首家商業化規模生產的業者。 繼續閱讀..
看準中國 RISC-V 前景！SiFive：已赴中國設獨立公司衝刺 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 26 日 15:00 |
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中美貿易戰愈打愈烈，安謀（ARM Holdings Plc）為配合美國商務部、暫停跟華為（Huawei）的業務往來。 繼續閱讀..
美光稱過去兩週已對華為恢復部分供貨，盤後大漲 8% |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 26 日 9:25 |
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美國記憶體晶片大廠美光科技（Micron Technology Inc.）於 25 日美國股市盤後公布 2019 會計年度第 3 季（截至 2019 年 5 月 30 日）財報：營收年減 38.6%（季減 18%）至 47.88 億美元；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 66.7% 至 1.05 美元。MarketWatch 報導，根據 FactSet 調查，分析師預期美光第 3 季營收、Non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 46.7 億美元、0.79 美元。 繼續閱讀..
聯發科發布 Helio P65 手機晶片，12 奈米製程使整體效能提升 25% |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 25 日 16:30 |
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聯發科 25 日正式發表新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採 12 奈米製程打造，全新 8 核架構讓晶片組實現高性能的低功耗表現。聯發科還強調，Helio P65 晶片將 2 顆功能強大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 顆 Cortex-A55 小核心整合在一個大型共享 L3 快閃記憶體的叢集，並採用全新 Arm G52 GPU 為狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。
法人指在中國開放 5G 執照後，聯發科將成為重要受惠者 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 24 日 18:15 |
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就在日前中國正式發放 5G 執照，正式宣告 5G 在中國運轉的時代即將來到之後。因為其龐大的商機，也使得各家廠商都磨刀霍霍。其中，在處理器廠商的部分，預計受惠未來 5G 換機潮的情況下，包括高通、華為海思、三星以及聯發科等都在準備搶攻市場。而就在 5 月底在台北舉行的國際電腦展 (COMPUTEX) 當中，國內 IC 設計大廠聯發科率先宣布，將第一家推出整合 5G 基頻晶片的5G 手機處理器。對此，有法人認為，透過首發整合 5G 基頻晶片的手機處理器來搶進 5G 市場，這將對聯發科未來發展的至關重要。
