Category Archives: 半導體

2020 年第二季 DRAM 總產值季增 15.4%，然而第三季價格恐反轉向下
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 14:00 |
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分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2020 年初在 Server DRAM 價格強勢領漲的帶動下，各類 DRAM 價格正式翻揚；即便新冠肺炎（武漢肺炎、COVID-19）疫情在第二季開始蔓延全球，但採購端因擔憂零組件斷貨，並未減少原本預估的訂單量，使 DRAM 供應商出貨量優於預期，進一步激勵整體 DRAM 價格漲幅擴大，推升第二季 DRAM 總產值至 171 億美元，季成長 15.4%。 繼續閱讀..

華為再延燒，聯發科、立積影響有多少？
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 12:15 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

中美緊張關係再加劇，川普更在 11 月選舉前再給華為一槍，限制任何使用到美國技術生產的產品，供貨給華為以及其 38 家子公司，讓先前的迂迴空間再縮減，這讓供貨給華為的相關台廠繃緊神經，從晶片設計廠商的角度來看，包含聯發科、立積等影響層面備受市場討論。

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市場傳基於 Arm 處理器的 MacBook Pro 或有第二代 Touch Bar 和 Face ID
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 12:00 |
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分類 3C , Apple , 會員專區

自從蘋果宣布改採自行研發的 Arm 處理器後，圍繞基於 Arm 的 MacBook Pro 便傳言不斷。如今，有國外媒體 Wccftech 報導，除了市場消息傳出可能今年發表，並於 2020 年第 4 季開始生產，基於 Arm 的 MacBook Pro 或許還有增加更多功能的第二代 Touch Bar 和 Face ID，提供更便利的使用體驗。
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英特爾 2020 架構日：新一代 Optane SSD 和 144 層 QLC 在路上
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 11:13 |
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分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

英特爾其實是做儲存設備起家的公司，最早成功的產品是 DRAM，所以英特爾多年以來一直堅守儲存領域，推動儲存業界發展。我們知道英特爾推動使用 QLC 這件事非常堅定，660p 系列出貨量非常恐怖。今年架構日活動（Architecture Day 2020），英特爾自然也更新儲存方面最新進展，不僅包括 NAND，還有 3D XPoint 產品。 繼續閱讀..

SIA：升級華為禁令將嚴重破壞美自身半導體業
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:45 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

新浪科技引述第一財經報導，在美國商務部宣布進一步強化對中國華為及其關聯公司使用美國技術和軟體的限制後，美國半導體產業協會（SIA）主席兼首席執行長約翰‧伊弗（John Neuffer）18 日在其官網發布聲明，回應美國宣布的新出口管制規則變化並表示，「我們仍在評估該規則，但是對商用晶片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞」。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米加持，蘋果 A14X 處理器性能叫陣英特爾 Core i9-9880H
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:40 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

即將到來的蘋果秋季發表會，受矚目的除了搭載新一代 A14 處理器的新 iPhone，有機會成為蘋果 Mac 使用的自研處理器 A14X 也是焦點。日前有科技達人在 Twitter 爆料 A14X 處理器的規格數據，並稱性能可與筆電處理器龍頭英特爾 Core i9-9880H 處理器一較高下。

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力積電邏輯／DRAM 晶圓堆疊技術突破，量產搶攻 AI 應用新商機
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司（力積電）18 日晚間宣布，量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊（3D Wafer on Wafer，WoW）AI 晶片，並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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美加強華為禁令！外媒：三星、Sony、聯發科恐受影響
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 9:25 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

美國政府 8 月 17 日進一步加強對華為的出口管制禁令，防堵華為藉由「迂迴」策略（透過第三方業者採購）規避 5 月時公布的禁令內容，徹底封印所有涉及美國技術的晶片供應給華為之路。而據外媒指出，美國此舉恐將再度讓高科技產品的全球供應鏈陷入混亂，而南韓三星電子、日本 Sony、台灣聯發科可能將受到影響。

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美國商務部再出招，外資報告點出中國報復機會可能增加
作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:37 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

美國商務部再度出招增加對華為限制，先是在實體名單中新增 38 家與華為相關聯的公司，也規定基於美國軟體和技術的產品，不能用以製造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零組件、元件或設備；且在實體名單上的企業，不論是採購者、中間收貨人、最終收貨人或是終端使用者，都必須向美國商務部取得執照才能放行。
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聯發科完整 5G 全系列產品，再推中高階天璣 800U 處理器
作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:35 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 18 日宣布推出最新 5G 系統單晶片 (SoC) ──天璣 800U (Dimensity 800U)。做為聯發科天璣 800 系列的新成員，天璣 800U 採用 7 奈米製程來打造，多核心架構帶來的高性能和領先的 5G＋5G 雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的 5G 體驗，加速推動 5G 普及。另外，天璣 800U 不但豐富了天璣 5G SoC 產品線，為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇，同時也用聯發科先進的 5G、影像和多媒體技術，打造高效能的 5G 智慧手機，為用戶帶來卓越的 5G 體驗。

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