Category Archives: 半導體

SEMI:籲美國官方給「華為禁令」120 天寬限期

作者 |發布日期 2020 年 08 月 27 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

美國商務部 8 月 17 日宣布擴大對華為禁令,只要是採用美國技術和軟體的晶片要出貨給華為,都需向美國申請許可,引發半導體業界高度關切。對此,國際半導體協會(SEMI)發出聲明指出,對華為升級管制將帶來嚴重負面影響,最終將損害美國半導體產業,使其他企業可取代美國技術,並呼籲美國官方應再給予 120 天寬限期。

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助力衝刺 3 奈米製程,美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布,新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產,使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵,除了極紫外光刻機之外,電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此,美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布,旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助,加上台積電先進製程的製造,將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。

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與台積電別苗頭,三星年底進行 5 奈米處理器與基頻晶片大量投產

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 11:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

8 月 25 日晶圓代工龍頭台積電在全球技術論壇各項火力展示,說明 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米與先進封裝技術布局後,競爭對手三星似乎不甘示弱,表示預計 2020 年底開始,投入 5 奈米製程應用處理器(AP)、基頻晶片大量生產。

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中國藉複雜授權交易取得處理器架構授權,引發美國圍堵漏洞疑慮

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

據《路透社》報導,總部位於中國上海的半導體廠商,一年多前已透過連串複雜的交易模式,取得美國美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)重大晶片架構授權,這事件引發美方防堵中國取得半導體關鍵技術漏洞的疑慮。

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少了華為大單的聯發科,大摩雖續挺但調降目標價

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 10:09 | 分類 晶片 , 會員專區 , 證券

聯發科的華為大單題材讓外資分析師先前掀起了一波評等與目標價的追逐潮。然而,上週美國政府再度緊縮對華為的禁令,意味著聯發科的華為大單題材落空,讓外資分析師紛紛出具報告下修對聯發科的營運與獲利預估。外資摩根士丹利證券就指出,儘管聯發科仍將持續受到中國 5G 手機換機潮的帶動,但華為禁令仍導致聯發科恐將失去採用旗艦產品的大客戶,因此下修明年聯發科的獲利預期,同時將目標價下調至 690 元,但維持「加碼」評等。

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中國積極提升晶片自製率,傳華為將跨足面板驅動 IC 市場

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:54 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中美貿易戰愈演愈烈,為了不處處受制於美國,中國正加快腳步,積極提升半導體自製率,如今這項計畫,似乎也擴展至面板驅動 IC 上。有市場消息傳出,華為雖然受到新頒布的禁令打壓,但仍計劃成立新的面板驅動 IC 部門;另外,京東方創辦人王東升也創立一間半導體公司「奕斯偉(ESWIN)」,事業涵蓋晶片設計與解決方案、矽材料、先進封測三大領域,預計提供顯示、智慧連接、智慧物聯和智慧運算等四類晶片及解決方案。

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