Category Archives: 半導體

精測傳又失大單,後續營運動能受關注

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 手機

時序進入探針卡產業旺季,相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出,半導體測試介面大廠中華精測將再度流失美系龍頭手機 AP(應用處理器)測試板卡大單,市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為,近年公司積極完善客戶結構,以分散風險,預期衝擊應有限,今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。 繼續閱讀..

2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。

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美國恐進一步限制 DUV 出口中國,三星與 SK 海力士憂受衝擊

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對全球性的晶片缺貨問題,美國拜登政府才在 14 日邀集包括美國歐半導體設備大廠,汽車製造廠商、台灣台積電與南韓三星等重量級晶圓代工廠共同參加會議,以討論解決由美國所主導的半導體供應鏈失衡的情況。而在此同時,南韓媒體報導,面對中國積極發展半導體產業的態度,美國政府恐怕不僅將禁止極紫外光(EUV)曝光機的出口到中國,恐怕連浸潤式 ArF 深紫外光(DUV)曝光設備都將被列入禁止出口中國品項。

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世芯-KY 吞 3 根跌停,飛騰衝擊全年營收 25%

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

IC 設計廠世芯-KY 受到大客戶飛騰被美國列入實體清單的負面消息衝擊,股價連續 3 個交易日跌停,今日以 658 元作收,而世芯-KY 今日緊急召開線上法說會,強調飛騰去年佔營收比重約 39%,若相關業績全數歸零,估計對今年營收影響約 25%,並力拚全年可望有 20% 成長。

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研發代號 Whitechapel,Google Pixel 6 秋季換上自研晶片亮相

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 15:10 | 分類 3C , 3C手機 , Android 手機

去年 Google 執行長 Sundar Pichai 就曾發聲明表示,該公司將會在硬體方面投入大量研發資金,並為 2021 年制定完善的產品規劃。而當時就引發了許多猜測,有技術專家預測 Google 將會研發自家晶片,並用於未來的 Pixel 手機與 Chromebook 上。

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都是美國害的,華為:晶片短缺起因是美方制裁中國企業

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 14:34 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

全世界出現搶晶片的現象,從電腦、車用晶片,一路缺到手機、家電產品;12 日時,華為副董事長徐直軍在華為全球分析師峰會上表示,現在全世界出現晶片缺貨現象,都要歸咎於美國針對包括華為在內的中方企業制裁所致。

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