全球晶片荒持續延燒,白宮舉辦半導體線上高峰會,邀請台積電、英特爾、三星等多位半導體企業高層一同參加,討論全球半導體短缺問題。拜登在會議中強調,中國極力發展半導體產業,美國也必須加快腳步,守住龍頭地位。
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美國急守龍頭地位,半導體高峰會如何影響台、中關係? |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 04 月 14 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 | edit |
根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。
研發代號 Whitechapel,Google Pixel 6 秋季換上自研晶片亮相 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 04 月 13 日 15:10 | 分類 3C , 3C手機 , Android 手機 | edit |
去年 Google 執行長 Sundar Pichai 就曾發聲明表示,該公司將會在硬體方面投入大量研發資金,並為 2021 年制定完善的產品規劃。而當時就引發了許多猜測,有技術專家預測 Google 將會研發自家晶片,並用於未來的 Pixel 手機與 Chromebook 上。
