Category Archives: 半導體

DRAM 第 2 季漲幅上修 23%~28%，法人點名 4 檔旺到年底
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 11:38 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

新冠肺炎持續肆虐全球，各國施打疫苗的普及率仍低，因此筆電持續受惠遠距辦公與教學帶動，根據 TrendForce 預估，第 2 季 DRAM 合約價漲幅將大幅上修至 23%~28%，並估第 3 季合約價將續漲 10~20％，因此法人點名南亞科、威剛、十銓、創見營運可望旺到年底。

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聯發科法說下週登場，看好 Q1 財報優 Q2 再走揚
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

聯發科 28 日將舉辦法說會，市場看好，首季營收優於財測，破千億元大關，每股盈餘可望來到 12 元以上水準，將創歷史單季新高表現，加上預期公司將釋出正向營運展望，包含 5G 手機出貨量提升、IoT、ASIC 等業務持續走揚，加上聯發科與台灣供應鏈合作關係相當緊密，以確保晶圓供應，因此第 2 季營運表現將再較上季走揚。 繼續閱讀..

旺宏 6 吋廠出售傳鴻海搶親，業界：使旗下三大事業多一分競爭力
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

針對市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下的 6 吋廠出售案，預計將在本季確定最終買家的情況。由於在當前全球晶圓產能吃緊的情況下，該出售案引企業界關注，陸續傳出包括聯電、世界先進及東京威力科創（TEL）都向旺宏表達收購意願後，近期又傳出目前正積極布局電動車市場的電子組裝一哥鴻海也有收購意願，使得此 6 吋廠出售案更成為業界的焦點。

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三星 Galaxy Z Fold 3 將搭載新 Exynos 處理器，其 GPU 效能將更強
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 16:40 |
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分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導，三星受人矚目的新款折疊式智慧型手機 Galaxy Z Fold 3，其準備採用哪一款處理器目前仍被視為最高機密。不過，現在有市場消息傳出，三星的 Galaxy Z Fold 3 不會使用當前三星旗下的 Exynos 2100，或者高通驍龍 888 等旗艦型處理器，而將是由三星再開發新的旗艦型處理器來搭載，也再次引發消費者的關注。

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好消息！瑞薩受災廠拚「5 月底全面復工」，可望緩車用晶片吃緊
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 14:41 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corp.）上個月慘遭祝融，使得全球車用晶片更加吃緊，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。瑞薩電子今日新聞發布會表示，受災工廠目標將在 5 月底前恢復全面生產，比先前預估的 6 月底復工還早。 繼續閱讀..

NVIDIA 發展 2D 圖像轉 3D 模型技術，預計重建經典霹靂遊俠霹靂車
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 11:20 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

為解決使用者把2D圖像轉換成3D的需求，繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 旗下的 NVIDIA Research 正在開發一款全新的深度學習引擎，可以使用基本的 2D 影像來建立 3D 物件模型，並且能夠在 NVIDIA Omniverse 中將影集 《霹靂遊俠》 裡那輛人工智慧 (AI) 霹靂車 KITT 這類極為經典的車輛化為現實。

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