Category Archives: 半導體

同欣電八德廠拚明年 4 月完工，供應未來 5~10 年新應用產能
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測廠同欣電 23 日舉辦八德新廠上樑典禮，副董事長賴錫湖表示，八德新廠預計明年 4 月 30 日前取得完工執照，提供高標準專用獨立產線，著眼未來 5~10 年新應用產能，代表同欣電實踐根留台灣、持續投資台灣的決心，可望創造超過 2,300 個工作機會。

繼續閱讀..

2021 年第二季 DRAM 漲幅擴大及原廠出貨優於預期，總產值季增 26%
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示，第一季 DRAM 價格正式反轉向上後，需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況，於第二季加大採購力道。除了筆電持續受惠於遠距辦公與教學使動能穩健外；雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫。此外，較為利基的產品如 graphics DRAM 與 consumer DRAM 拉貨力道亦十分強勁，使第二季各家 DRAM 供應商的出貨成長幅度皆優於預期。DRAM 報價方面，漲幅則較第一季擴大，在出貨量與報價同步走升的情況下，帶動原廠的營收皆較第一季明顯進步，推升第二季整體 DRAM 總產值達 241 億美元，季增 26%。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

繼續閱讀..

追趕對手台積電與三星，英特爾指不會缺席併購市場
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠，也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel)，《華爾街日報》報導，執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商，儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

繼續閱讀..

英國啟動第二階段調查，輝達併購 Arm 仍面對監管單位重重壓力
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

《路透社》報導，英國競爭與市場管理局（CMA）宣布，輝達 (NVIDIA) 收購 IC 設計系智財權公司 Arm 啟動第二階段調查，並向英國數位化、文化、媒體和體育大臣 Oliver Dowden 發送第一階段調查結果摘要，看來輝達收購 Arm 越來越棘手。

繼續閱讀..

外媒：晶片荒如 1970 年代石油危機，台積電有望再飆 33%
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 8:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 零組件

半導體是本世紀的「新石油」，這或許會讓 2020 年代的情況，看來一如 1970 年代的石油危機。當年石油短缺帶來嚴峻的通膨壓力，各行各業悽慘，唯有能源股一枝獨秀。華爾街分析師估計，台積電有望重演當年能源股的優異表現，該公司股價和平均目標價相比，還有 33% 上漲空間。

繼續閱讀..