繼 Power10 後，IBM 再以三星 7 奈米 EUV 製程推 Telum AI 處理器 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 24 日 7:00 |
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就在一年前，藍色巨人 IBM 宣布推出三星 7 奈米 EUV 製程生產的 Power10 伺服器處理器。而 IBM 於 23 日一年一度 Hot Chips 大會又宣布，推出同樣由三星 7 奈米 EUV 製程打造的 Telum 人工智慧處理器。Telum 是 IBM 首款有晶片加速功能處理器，能交易時執行 AI 推論，能把深度學習推論（Inference）能力導入企業工作負載，幫助即時解決詐欺（address fraud in real-time）等問題。
2021 年第三代半導體投資創新高，SEMI 力推台灣國家隊成形 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 23 日 17:10 |
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據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。
