環球晶圓第三季 EPS 為 4.12 元,累計前三季賺超過一個股本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 04 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 半導體
EUV 光罩檢測設備商 Lasertec 純益翻倍、股價噴 11% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 04 日 13:15 | 分類 半導體 , 財報 |
AI 需求加持、半導體相關設備需求旺,EUV 光罩檢測設備商 Lasertec 上季純益翻倍,優於市場預期,今日股價聞訊狂飆逾 11%,創逾 1 年來新高水準。 繼續閱讀..
半導體製程 EUV 王朝難撼動,Canon 力推奈米壓印都推不倒 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
在半導體製造的最前線,曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光(DUV)與極紫外光(EUV)兔光機,建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而,日本光學大廠佳能(Canon)正嘗試以另一條路徑突圍,那就是奈米壓印 (Nanoimprint Lithography,NIL)。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術,正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。
Absolics 玻璃基板即將獲 AMD 認可,但擴張計畫可能放緩 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 04 日 11:54 | 分類 半導體 , 材料 |
根據韓媒 TheElec 報導,SKC 旗下子公司 Absolics 玻璃基板即將獲得客戶認可,而最終採用該基板的終端客戶將是 AMD。 繼續閱讀..
Adeia 控告 AMD 涉侵專利,聚焦 3D V-Cache 鍵合 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟,指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示,訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利,其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術為主要爭議焦點。 繼續閱讀..
記憶體、KV 快取成新戰場!SK 海力士、SanDisk、三星搶布局 HBF |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 04 日 9:06 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
韓國 KAIST 教授、HBM(高頻寬記憶體)之父 Kim Jung-Ho 則在 Youtube 節目上直言,「AI 時代的主導權,正從 GPU 轉向記憶體!」有鑒於記憶體越來越重要,NVIDIA 可能會併購記憶體公司,如美光(Micron)或者 SanDisk。他也分享 HBF(高頻寬快閃記憶體,High Bandwidth Flash)的重要性,預期明年 1、2 月會有新進度,2027 至 2028 年將正式登場。 繼續閱讀..




