Category Archives: 半導體

穎崴 10 月份營收年增 4.99%，AI 需求拉抬高階產品線產能滿載
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 20:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴公告 2025 年 10 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.8 億元，較 9 月份增加 2.15%，較 2024 年同期增加 4.99%。累計，前 10 個月合併營收為 63.04 億元，較 2024 年同期增加 28.47%。在 AI 帶動下，公司持續配合 AI、HPC、ASIC 等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

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君曜科技 TDDI 明年第二季放量！預計將在 12 月初轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:12 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

君曜 11 月 10 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月初掛牌交易，董事長林澤琦表示，看好新機換機潮有助於帶動售後 IC 需求，目前橋接 IC 仍為主要出貨來源，但驅動 IC 將逐步放量，並將在明年第二季啟動 TDDI（觸控面板感應晶片）的出貨。

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蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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科技復興還是豪賭？日本 10 兆日圓拚半導體翻身
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

日本政府在去年的補充預算中指出，要在 2025 年針對人工智慧（AI）及半導體領域提供約 1.5 兆日圓補助，以強化國家在關鍵技術領域的競爭力。這筆資金主要用於支持以次世代半導體國產化為目標的 Rapidus 公司，並涵蓋晶片設計、資料中心、自動駕駛車與機器人等先進技術的研發。

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