Category Archives: 半導體

力挺華邦電第三季轉虧為盈亮眼成績，小摩拉高目標價至 70 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電近期公布亮眼的第三季財報，大幅超出外資及市場的共識預期。根據外資小摩發出的最新研究報告指出，鑑於華邦電正受惠於強勁的記憶體週期，且對未來產能擴張深具信心，維持華邦電「加碼」投資評等，目標價從原先的 65 元上調至 70 元。

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MSCI 標準股季度調整新增股王信驊！外資重申買進調高目標價至 6,000 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 8:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

MSCI（明晟）今日公布最新 11 月季度調整，全球標準型指數新增股王信驊 6 檔、剔除宏碁 7 檔，而全球小型指數成分股新增宏碁 11 檔、剔除凌華 24 檔，預計 11 月 24 日盤後生效，其中信驊由於美國雲端服務供應商和中國伺服器客戶的訂單動能強勁，外資重申「買進」目標價至 6,000 元。

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安世影響、半導體短缺 日產 2 座日本工廠減產
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 8:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

荷蘭政府日前基於國安理由，凍結中國聞泰科技對荷蘭子公司安世半導體（Nexperia）的控制權，之後中國政府同步啟動反制措施、將在中國生產之安世產品列為出口管制對象。而受安世停止出貨、半導體短缺影響，日本汽車大廠日產汽車（Nissan）位於日本的 2 座工廠將進行減產。 繼續閱讀..

高通營收與財測均超乎市場預期，高額所得稅費用衝擊盤後股價
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 8:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通（Qualcomm）公布 2025 年第四季的財務業績，報告顯示其 EPS 和營收均優於分析師的預期。更重要的是，該公司為下一季發布了強勁的營收預測，超出市場的預估，使得高通股價收盤時上漲近 4%。不過，因為高額所得稅費用影響了獲利，導致盤後股價下跌了超過 2%。

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日本半導體三巨頭斥巨資擴產：2 奈米時代降臨
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 7:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體三大巨頭在全球掀起激烈產能競速，是下代晶片製程爭奪的預判。東京應化工業（Tokyo Ohka Kogyo，TOK）、JSR 公司和 ADEKA 日本光阻劑製造商近期宣布數十億日圓投資計畫，代表全球半導體供應鏈又經歷深度重塑。投資除了對抗韓國三星和 SK 海力士等，更是為 2025~2030 年即將爆發的先進製程需求做好準備。 繼續閱讀..

日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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華邦電：這波記憶體漲價超越傳統 6 到 9 個月循環週期，吸引客戶簽長約
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

華邦電在第三季展現優異的營運成果，尤其記憶體部門的毛利率超過50%。對此，總經理陳沛銘坦承，其中很大一部分利潤來自於庫存價值重評價的回轉。陳沛銘指出，庫存重評價帶來的利益在第四季已所剩不多，但預計即便缺乏此項利益挹注，公司仍有信心透過營收的大幅成長，維持第四季的獲利狀況，使其接近或維持在第三季的水平。

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2 奈米重塑競爭格局！調研：決勝關鍵從製程領先轉向系統完整度
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 18:56 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

市場研究機構 TechInsights 發布最新《2026 半導體市場展望總覽報告》，提到 2026 年將是半導體業由高速成長轉入「結構性調整」的關鍵年度，AI 運算的熱度將與能耗挑戰並行，封裝技術成能效與散熱瓶頸的戰略環節，而地緣政治則加深區域製造分化與技術主權競逐。 繼續閱讀..

「不主動開發自研晶片！」Arm 強調全看夥伴需求、未見 AI 泡沫
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 18:39 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Arm 策略暨生態系執行副總裁 Drew Henry 今（5 日）來台受訪，在被問到自研晶片問題時，他表示 Arm 一直與客戶合作晶片開發和設計，服務對象包括世界級晶片大廠，也有技術能力較有限的客戶，強調「我們不會主動開發自家晶片，所有行動都是依合作夥伴需求而定」。 繼續閱讀..

華邦電看旺記憶體未來展望，陳沛銘指結構性缺口推升市場長線需求
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 16:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電總經理陳沛銘表示，受惠於終端需求復甦、新製程推進，以及記憶體市場因技術迭代帶來的結構性供需失衡，華邦電 DRAM（CMS）業務創下過去三年的新高點。公司對第四季（4Q）及未來長期的成長前景表示樂觀，預期營收、出貨量（Shipment）和平均銷售價格（ASP）都將迎來更大幅度的成長，並回歸到正常的成長軌道。

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