處理器大廠英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 呼籲美國政府,應該優先投資當地廠商,而不是台積電或三星,且大酸台積電「台灣不是穩定的地區」,台積電董事長劉德音回應,台積電不會中傷同業,美國投資案照計畫進行。
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傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘,第三季晶圓代工產值季增 11.8% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 |
TrendForce 表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度的邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩出現訂單下修雜音,適逢智慧手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車或其他物聯網產品等,先前受晶圓代工產能短缺無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續 9 季創歷史新高。 繼續閱讀..
邁向碳中和之路 低溫焊錫(LTS)技術應用 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 02 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片 |
在全世界共同追求碳中和的聲浪中,蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示,為了實現碳中和,計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和,嚴格執行「能耗雙控」政策,在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題,更成為產業必然發展趨勢,如何在這個潮流中站穩腳步並找出新方向,是整個產業鏈都需要面對的議題。



