Category Archives: 半導體

英特爾執行長指台灣不穩定,劉德音:台積電不會中傷同業

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 14:00 | 分類 人力資源 , 國際貿易 , 國際金融

處理器大廠英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 呼籲美國政府,應該優先投資當地廠商,而不是台積電或三星,且大酸台積電「台灣不是穩定的地區」,台積電董事長劉德音回應,台積電不會中傷同業,美國投資案照計畫進行。

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傳群聯居中協調美光與聯電和解,外資力挺群聯受益目標價 546 元

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光(Micron)與晶圓代工大廠聯電達成和解後,美光更宣布與聯電合作,定位雙方為業務夥伴關係,為美光保證未來車用、行動裝置及關鍵客戶產品供應。市場傳出群聯執行長潘健成是牽線促成者,雖然潘健成對市場傳聞不評論,外資研究報告卻指出,群聯為聯電最大 NAND 控制 IC 客戶,且與美光關係密切,使群聯成為和解案最大受惠者,給予「買進」投資評等,目標價也來到每股新台幣 546 元。

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美國以訴訟阻止 NVIDIA 併購 Arm,陸行之:軟銀該思考讓 Arm 上市

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 9:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

美國聯邦貿易委員會 (FTC) 台北時間 2 日以訴訟方式阻止輝達 (NVIDIA) 以 400 億美元收購軟銀集團旗下英國矽智財企業 Arm。前外資知名分析師陸行之指出,之前說過併購案很難通過,前有英國政府反對,現在居然 FTC 也提起訴訟阻止此案。軟銀集團董事長孫正義應該在想如何 cash out Arm 的第二方案,重新包裝後在美國上市,未來價值可能比出售價更高。

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台積電 3 奈米好搶手,傳美系客戶忙顧產能

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 9:17 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電 3 奈米製程(N3)即將於明年下半年量產,外界也高度關注新一代製程的進度及客戶採用情形。供應鏈消息傳出,重要的美系客戶產品將在 12 月正式進入試產階段,甚至 Intel(英特爾)高層也計劃近期會面,目的在積極顧產能,確保下一代產品順利上市。

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格羅方德手握 200 億美元晶片長約,成股價護身符

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 8:39 | 分類 晶圓 , 證券 , 財經

全球第三大晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)10 月 28 日在美掛牌上市,受惠晶圓代工市況熱,持續獲買盤追捧,股價較上市開盤價高出 47%。外媒報導指出,格羅方德股價估值偏高,不過手上握有大量不得取消訂單(noncancelable order),足以抵銷估值過高風險。

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傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘,第三季晶圓代工產值季增 11.8%

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度的邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩出現訂單下修雜音,適逢智慧手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車或其他物聯網產品等,先前受晶圓代工產能短缺無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續 9 季創歷史新高。 繼續閱讀..

陸行之關切日月光處分中國資產,提出五項看法觀察後續發展

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 12:15 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

封測龍頭日月光投控 1 日晚間宣布,與北京智路資產管理有限公司簽署股權買賣協議,出售威海、蘇州、上海部分工廠,總交易金額達 14.6 億美元,前外資知名分析師陸行之提出五項看法,提供關注此事讀者可持續觀察的方向。

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邁向碳中和之路 低溫焊錫(LTS)技術應用

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片

在全世界共同追求碳中和的聲浪中,蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示,為了實現碳中和,計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和,嚴格執行「能耗雙控」政策,在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題,更成為產業必然發展趨勢,如何在這個潮流中站穩腳步並找出新方向,是整個產業鏈都需要面對的議題。

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支援常時聯網筆電,高通推出 Snapdragon 8cx Gen 3 與 7c+ Gen 3 處理器

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在年度驍龍技術高峰大會第二天議程,正式發表針對筆電應用的新一代 Snapdragon 8cx Gen 3 運算平台,以及入門級 Windows PC 和 Chromebook 應用的 Snapdragon 7c+ Gen 3 運算平台,以延續支援常時聯網筆電發展。

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