中國媒體報導,12 月 1 日台灣封測龍頭日月光投控與中國智路資本共同發布消息,智路資本將收購日月光投控旗下中國四家工廠,14 日智路資本取得中國國家市場監督管理總局反壟斷局批准後,16 日正式完成交割,自日月光投控收購的四座工廠,將更名日月新集團,未來將持續展開業務。
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重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 |
自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。
晶片荒燒到金融業,銀行:信用卡供貨吃緊 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 18 日 11:30 | 分類 支付方案 , 晶片 |
全球晶片荒蔓延至金融業,銀行業者表示,近期信用卡晶片出現缺貨問題,導致供貨吃緊、時程遞延,考驗各家發卡行剩餘庫存,估將加速「虛擬信用卡」時代提前來臨。

能降低 85% 的能耗,IBM 和三星的新晶片設計為什麼這麼厲害? |
| 作者 雷峰網|發布日期 2021 年 12 月 18 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 |
IBM 和三星在半導體設計上再取得新進展!據兩家公司稱,他們研發出一種在晶片上垂直堆疊電晶體的新設計。而在之前的設計中,電晶體是被平放在半導體表面上的。 繼續閱讀..



