Category Archives: 半導體

中國智路資本宣布收購日月光投控中國部分資產完成

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 封裝測試

中國媒體報導,12 月 1 日台灣封測龍頭日月光投控與中國智路資本共同發布消息,智路資本將收購日月光投控旗下中國四家工廠,14 日智路資本取得中國國家市場監督管理總局反壟斷局批准後,16 日正式完成交割,自日月光投控收購的四座工廠,將更名日月新集團,未來將持續展開業務。

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重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。

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陸行之:晶片 Q4 缺口縮小,需關注 8 和 12 吋代工價續漲或反轉

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 8:22 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

宏碁等 NB 廠受缺料、缺櫃、塞港等問題影響,不斷重申缺晶片問題,但前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,驅動 IC、記憶體已面臨季節性調整,意味全球晶片缺口從第四季開始縮小,可能要關注未來幾季 8 和 12 吋成熟製程代工價格續漲還反轉。

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2022 年封測市場展望

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響,半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生,驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚,至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出,多數大廠相較往年提升三成以上增幅;且擴廠趨勢,各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房;併購方面,少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外,其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

工研院研發 28 奈米以下鐵電記憶體,鎖定下世代運算需求

作者 |發布日期 2021 年 12 月 17 日 16:30 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

AI 與 5G 等加速處理巨量資料與分析的速度,使得兼具提升運算速度並降低耗能的下世代記憶體技術就成為關鍵。為此,工研院於 12 月在美國舊金山登場的 2021 國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,發表可微縮於 28 奈米以下的鐵電式記憶體,未來可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。

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中國選擇靠攏利益,預計放行 SK 海力士併購英特爾 NAND Flash 業務

作者 |發布日期 2021 年 12 月 17 日 15:30 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

南韓媒體引述消息人士指出,雖然近期美國政府禁止中國私募股權企業智路資本(Wise Road Capital)以 14 億美元收購南韓 IC 設計廠商 MagnaChip Semiconductor,不過處理器龍頭英特爾出售旗下 NAND Flash 業務給南韓記憶體大廠 SK 海力士將同意放行。

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