Category Archives: 半導體

封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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看好立積 Wi-Fi 新市場，美系外資評「優於大盤」喊加碼
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 15:53 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網路

美系外資最新報告指出，中國網通標案市場明年預計帶來超過 50% 年成長率，一旦 Wi-Fi SoC 供應變更順暢後，立積將恢復強勁成長氣勢，加上積極發展感測器／濾波器新業務領域，因此給予立積 「優於大盤」（OW）評等，目標價 340 元。 繼續閱讀..

研調：今年全球 17 家半導體大廠營收破百億美元
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 12:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

研調機構 IC Insights 公布最新報告指出，預估 2021 年全球有 17 家半導體大廠營收將超過百億美元；營收排名方面，三星超車英特爾，位居第一名；台廠台積電、聯發科分別打入第三名、第九名；另外，超微（AMD）、恩智浦（NXP）和 Analog Devices（亞德諾）有望在今年加入營收逾百億美元的大型供應商行列。 繼續閱讀..

聯電 2022 年 3 月再調漲價格 5%~10%，預期毛利率將叩關四成以上
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場對晶圓代工產能需求居高不下，供應持續吃緊，晶圓代工大廠聯電已宣布 2022 年 1 月調漲價格，20 日又傳出通知客戶，3 月將再調漲價格的消息。除了晶圓代工產能持續供不應求沒有鬆動，也推升聯電毛利率。利多消息帶動下，聯電 21 日開盤後股價維持 1% 以上漲幅。

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美光：新款電動車擁 L3 自駕，內建 140GB DRAM、1TB NAND
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 9:40 |
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分類 自駕車 , 記憶體 , 電動車

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 12 月 20 日在 2022 會計年度第 1 季（截至 2021 年 12 月 2 日為止）財報電話會議表示，美光預期「汽車、工業」將是未來 10 年成長最快的記憶體與儲存市場。他說，美光超過 1 成營收來自這些終端市場，美光的市占領導地位相當穩固。 繼續閱讀..

美光財報、財測優於預期，CEO：2022 年將是資料中心需求最強勁一年
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 8:44 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

美國記憶體晶片大廠美光 20 日公布 2022 財年第一季（截至 2021 年 12 月 2 日）業績，受資料中心和電動車製造商推動晶片需求，表現超乎華爾街預期，預計第二季營收和利潤也超乎預期，因為 2022 年晶片短缺開始緩解。

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