Category Archives: 半導體

聯電 2021 全年 ESP 為 4.57 元,2022 年支出達 30 億美元增逾六成

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日公布 2021 年第四季營運報告,合併營收為新台幣 591 億元,較第三季的 559.1 億元,成長 5.7%。相較 2020 年第四季 453 億元,合併營收成長 30.5%。第四季毛利率為 39.1%,歸屬母公司淨利為 159.5 億元,每股 EPS 為 1.3 元。

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力積電 2021 年每股 EPS 4.92 元,不認同外資成熟製程供過於求說法

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠力積電 25 日台股封關前舉行上市售的首次單季法說會,並公布 2021 年第四季財報。力積電 2021 年第四季營收金額新台幣 197.58 億元,較第三季增加 14.26%,較 2020 年同期增加 66%,毛利率 48%,較第三季增加 4.5 個百分點,較 2020 年同期也增加 22.3 個百分點,稅後純益 62 億元,每股 EPS 來到 1.81 元。累計,2021 年全年營收 656.23 億元,較 2020 年增加 43.64%,毛利率 42%,較 2020 年增加 18 個百分點,稅後純益 160.92 億元,每股 EPS 達到 4.92 元創新高。

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對抗聯發科天璣 5G 行動處理器,高通下放驍龍 888 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 11:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年底 IC 設計大廠聯發科推出 5G 行動運算處理器天璣 9000,市場大受好評,並獲得多家中國手機品牌廠商預計採用,更於 2022 年乘勝追擊,推出天璣 8000 5G 行動處理器,高階 5G 行動處理器以完整產品線搶攻市場。相對聯發科積極部署,競爭對手高通 (Qualcomm) 去年底發表 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器後,至今中高階 Snapdragon 7 系列行動處理器進展沒有任何新消息。

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祥碩 2022 年毛利率將改善,外資挺目標價每股 2,000 元

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資最新顏敬報告指出,針對 IC 設計大廠祥碩未來的展望在於該公司的反週期性特性。另外,考量到祥碩目前的市場共識價格過低、晶片庫存在 2022 年首季消化、新產品將在 2022 年第二季爬升、2022 年全年毛利率改善等利多因素的支持下,給予祥碩「優於大盤」的投資評等,目標價來到每股新台幣 2,000 元。

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Meta 打造新一代 AI 超級電腦,要在今年搶下世界最快寶座

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 9:32 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 元宇宙

為實現更強大的人工智慧(AI),Meta Platform 表示,其研究團隊建造了一台全新,名為 AI Research SuperCluster(SRC)的 AI 超級電腦;目前已用於自然語言處理(NLP)、視覺運算等模型訓練。Meta Platform 更強調,SRC 已是當今世上運算最快的超級電腦之一,而在今年中期完全建置之後,將成為世上最快的超級電腦。

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俄烏瀕開戰,俄股匯崩;科技股剉,傳美恐祭類華為令

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 8:57 | 分類 晶片 , 證券 , 財經

俄羅斯和烏克蘭戰火蠢動,英美下令撤離使館人員,北約(NATO)增兵東歐,俄國股匯聞訊狂瀉,俄國以美元計價的 RTS 指數暴跌 8%,俄國盧布也貶至近 15 個月低點。此外,倘若俄國出兵,據傳華府考慮實施類似華為的科技禁運令,晶片業可能受創。

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車用元件封裝使用場景與市場規模

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

由於燃油車與電動車本身使用壽命及安全性考量,車用元件製造與封裝必須透過多項法規規範與品質認證確保生產品質,再者各類元件亦因產品功能性與成本等考量,驅使現行車用元件封裝技術相對其他終端產品,擁有低、中及高階不同層次封裝技術分布。近年來車市雖受到疫情衝擊,各地陸續出現封城、鎖國及零組件斷料等危機,甚至上游晶圓製造也同步發生短缺問題,然而隨著電動車持續滲透與各地疫苗覆蓋率持續提升下,後續先進封裝於全球車用元件封裝產值將有望再攀高峰。 繼續閱讀..

2022 年第一季整體 NAND Flash 價格跌幅收斂至 8%~13%

作者 |發布日期 2022 年 01 月 24 日 14:20 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 表示,2022 年第一季整體 NAND Flash 合約價跌幅較原先預期的 10%~15%,收斂至 8%~13%,主要是受到 PC OEM 加單 PCIe 3.0,以及西安封城對於 PC OEM 採購議價心態的影響。因此,為避免物流面臨風險,採購端也較願意接受較低的合約價跌幅,以盡快拿到產品。但西安封城並沒有對當地工廠的產出造成顯著的衝擊,預計對後續合約價走勢不會產生太多影響。

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美光推 QLC Nand flash SSD,群聯緊跟控制晶片市場

作者 |發布日期 2022 年 01 月 24 日 14:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

記憶體大廠美光宣布全球首款 176 層 QLC NAND SSD 現正量產出貨,該產品採用最先進的 NAND 架構打造,可為廣泛的數據密集應用提供獨步業界的儲存容量和最佳性能;控制晶片大廠群聯為美光在控制晶片緊密的合作夥伴,在 QLC 市場也不會缺席,也有往 QLC 產品線推進的計劃。 繼續閱讀..